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电流密度对Ni-W-B合金电沉积层结构和显微硬度的影响 总被引:2,自引:1,他引:1
采用电化学技术、XRD、DSC等方法研究电流密度对Ni-W-B合金电沉积、镀层结构和显微硬度的影响,结果表明:沉积电流密度提高,Ni-W-B合金电沉积层W含量增大,B含量降低,电沉积电流效率降低,所获得的合金镀层表现为亚稳态纳米晶结构,在不同电流密度下获得的Ni-W-B合金电沉积层的显微硬度值接近,约为650kg/mm^2,与Ni-W合金相比有明显提高。 相似文献
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