台湾品高推出多用途充填包装机

我国台湾地区的品高公司日前推出新型智能型高速自动充填包装机PS-2000。该机适用于三面封、四面封、三角形立体包装，如休闲食品、糖、盐、米、淀粉、调味料、咖啡粉、豆类等颗粒原料或粉末产品的包装。     

通用自动测试设备的特点及应用

主要介绍了通用自动测试设备的组成、工作原理及自动测试的实现方法，并论述了测试设备的通用性和必要性。     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

朗讯科技3GSM大会宣布多项合同及突破性3G新品

朗讯科技公司近日宣布,Cingular已决定扩展2004年11月与朗讯科技签署的协议,以扩大朗讯在其3GUMTS(通用移动电信系统)网络设备供货协议的市场份额。根据协议,朗讯科技将提供无线电接入网络和核心交换设备及相关软件和服务,支持Cingular在全美国展开3G业务。与最初签署的协议一样,此次扩展协议还包括WCDMA技术的增强版本——HSDPA(高速下行链路分组接入),其理论     

面向3G业务的终端软件

主要介绍了当前终端软件运行平台与下载技术的国内外现状，分析了这种格局存在的问题．论述了建立面向3G业务的终端软件运行与下载通用平台的必要性．并提出了可行方案。     

LED显示屏的温升要求及检验方法

详细介绍了电子行业标准SJ／T11141—2003《LED显示屏通用规范》中温升的要求以及温升的检验方法。     

通用串行总线(USB)接口芯片USBN9602的应用

简要介绍了通用串行总线USB的特点,对USB接口芯片USBN9602的内部结构、引脚、寄存器组作了详细的论述,并介绍了其应用。     

随机激光器的最新进展

综述了近年来随机激光器的最新研究结果，包括随机激光产生的机制，随机增益介质的制备方法，随机激光器的激励与发光特性和随机激光理论。最后，介绍了随机激光器的应用前景。     

国际图联通用书目控制与国际机读目录核心计划--缩微品UNIMARC使用指南

下列各项指出如何使用UNIMARC格式编制硬拷贝原文献的记录和缩微再生文献的记录。尽管处理不同种类的再生制品应该遵循相同的模式，但是本文的重点是缩微品。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。