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于立兴 《兵器材料科学与工程》2003,26(1):55-57
板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究 相似文献
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CSN-98助磨剂在水泥粉磨中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
1999年我厂在7号、8号水泥磨试用CD-88助磨剂,试用过程中7号水泥磨由于辊压机开停次数较多,不仅投料量高而且变化大,助磨剂的掺加量来不及调整,台时产量未能提高。8号水泥磨试用时系统较稳定,台时产量最大提高20%左右,但因该助磨剂粘度较大,现场又无良好的助磨剂添加装置,流量很难稳定,稍有变化磨机极易满磨。最终试用效果不是很理想。而且该助磨剂价格相对较高,6000元/t左右,成本较高,没有继续使用。2000年我厂开始试用CSN-98助磨剂,其价格为3800元/t,较CD-88助磨剂低得多。考虑7号水泥磨不仅产量大,而且辊压机投入前后系统产量波动也较… 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
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提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献