印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

和谐进取求实创新中的——大庆石化公司塑料厂

大庆石化公司塑料厂是中国石油天然气集团公司规模最大、品种最全、产量最高的合成树脂生产厂。有年设计生产能力6万吨的高压低密度聚乙烯一套、20万吨的高压低密度聚乙烯一套、22万吨低压高密度聚乙烯、8.5万吨线性低密度聚乙烯、10万吨聚丙烯和1.8万吨丁烯-1精制6套生产装置。固定资产33.75亿元。现有员工1499人,12个车间,11个科室。和谐进取 求实创新中的——大庆石化公司塑料厂@毛雅君     

北京燕化石油化工股份有限公司化工一厂

北京燕化石油化工股份有限公司化工一厂（简称燕化化工一厂）乙烯装置是20世纪70年代引进的我国第一套300kt／a乙烯装置。它采用美国鲁姆斯公司以轻柴油为原料的裂解技术，经过裂解，急冷、压缩．分离等工艺过程，生产高纯度的乙烯、丙烯、碳四、裂解汽油等产品，为下游石油化工装置提供原料，被称为化工生产的“龙头”。其配套工程为低密度聚乙烯、乙二醇、制苯、苯乙烯、聚苯乙烯、二甲苯等装置。     

双峰聚乙烯专用料开发利用前景广阔

双峰聚乙烯（Bimodal Polyethylene）是聚乙烯的一种重要新品种，它由高相对分子质量的聚乙烯和低相对分子质量的聚乙烯组成。高相对分子质量组分可以保证制品的物理机械强度。而低相对分子质量组分则可以充当润滑剂的作用，在制品加工过程中用以改善其加工性能。因此双峰聚乙烯可很好地解决聚乙烯树脂的可加工性和强度之间的矛盾，使得其在薄膜、建材、管道、吹塑成型用料、注射成型用料以及电线电缆等领域具有广泛的应用，开发利用前景广阔。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

面对未来市场需求实现丙烯产率最大化

分析了聚乙烯、聚丙烯相对价格的变化。从两者的市场供应及市场需求进行了比较，结合我厂的实际情况，优化裂解原料及优化操作，从而实现丙烯产率最大化。     

乙烯齐聚催化剂研究进展

乙烯齐聚是合成直链低碳α-烯烃最先进的方法，直链低碳α-烯烃可用于生产低密度聚乙烯和高密度聚乙烯等多种精细化学品。本文综述了乙烯齐聚催化体系的研究进展，重点介绍了镍、锆、钛催化剂的组成以及反应时间、反应温度、溶剂、助催化剂等因素对乙烯齐聚活性和选择性的影响，并讨论了典型镍的催化机理。     

未来几年信息技术十大重点发展领域

1，集成电路技术 发展重点将集中在SIP（硅IP）重用技术，新一代高性能通用微处理器、SoC芯片系统技术、高密度IC封装技术以及22纳米～45纳米集成电路关键装备等领域。     

高性能粘合树脂

软性复合包装材料在食品、药品包装及其它领域中的应用已经有了50年的历史。除了共挤出复合工艺外,挤出复合工艺和干法复合工艺是生产这种材料的主要方法。但任何事情总有两重性,这两种工艺在某些方面存在明显的不足。例如,在挤出复合工艺中,LDPE与铝箔往往粘结不牢;而在干法复合工