下一代光刻开发的进展

虽然下一代光刻(NGL)技术的开发仍在继续大力开展工作，但许多人一直支持“不断延续光学光刻”的呼声。248nm光刻性能的进一步扩展，更激励许多企业界人士指望用193nm光刻来完成45nm技术节点的光刻。     

基于规则的光学邻近矫正中规则的相关处理

讨论了如何选择适当的规则,如何建立简洁实用的规则库,如何应用规则库.提出了四种主要的光学邻近矫正规则,在实验结果中列举了规则库中的部分数据.利用规则矫正后的版图光刻得到的硅片图形有了明显的改善.规则库的自动建立部分 (OPCL)是基于规则的光学邻近矫正系统的重要组成部分.     

适于玻璃打标的激光器

像许多材料供应厂商一样，玻璃产品的制造厂商也期望能在其产品上雕刻出二维条形码，并从中受益。这些标记能起到防伪的功能，并能打出产品的生产地、出厂日期和加工方法等。然而，与其他材料相比，在玻璃中打标是非常困难的，很多方法难以胜任，包括激光打标方法。     

193nm光刻技术进展和问题

光刻是制造大规模集成电路的主要方法。由于快速计算机和多功能处理器不断发展,并提出很多新的要求,促使半导体集成线路制造商力求增加单片上的元件密度。元件密度受最小光刻尺寸限制。虽然光刻工艺水平已能刻出准波长特征尺寸的集成线路的线宽,但是,连续发展几代的单片集成线路要求光源波长从436nm到365nm。用248nm波长光源(KrF准分子激光器).光刻的特征尺寸为0.25μm。期望能生产0.18μm特征尺寸的集成线路。为了生     

光刻伺服盘媒体微细加工技术

阐述了光刻伺服盘媒体微细加工实验过程，分析了刻蚀工艺影响磁盘光刻图形的不利因素，实践证明利用半导体微细加工技术光刻伺服盘，能大幅度提高磁道密度，增加磁盘驱动器的容量，是一种先进的可行方法。     

光刻胶灰化工艺与深亚微米线条的制作

随着器件尺寸的缩小，细线条的制作成为很关键的工艺，普通光学光刻已接近其分辨率的极限，而电子束光刻和Ｘ射线光刻技术复杂、费用昂贵。本文对光刻胶灰化工艺进行了分析和研究，并应用此工艺进行了深亚微米线条的制作，在普通光学光刻机上制作出宽度小于０．２５μｍ细线条。我们已将此工艺成功地应用在深亚微米ＭＯＳＦＥＴ的制作中。     

电源对介质阻挡放电(DBD)激发准分子(XeCl*)辐射的影响

本文对电源参数如电压幅值、频率及正负电压对介质阻挡放电激发准分子XeCl 紫外 (30 8nm)辐射的影响进行了实验研究。结果表明 ,UV辐射随电压幅度的增加而增强 ,但效率下降 ;提高频率 ,增加了放电次数 ,导致UV辐射的增强 ;此外 ,在较高的频率下 ,电压上升沿变陡 ,使得电子获得的能量主要用于原子的激发和电离。正、负电压放电的不对称源于电极结构的不对称而引起的放电过程的差异 ,负电压内电极可向放电管中馈入更多的能量 ;比较发光光谱可判断生成准分子的等离子体化学过程没有明显的差别     

长脉宽XeCl准分子激光器

采用增加回路电感的方法,获得输出激光脉冲半宽度110ns、脉冲能量大于160mJ。文章比较了放电回路电感大小及输出窗口反射率对脉宽的影响。