锌电积阳极析出MnO2电流效率的探讨

分析了锌电积过程中阳极发生的主要反应，探讨了温度、锰离子浓度、电流密度、酸度等因素对阳极析出MnO2电流效率的影响。     

封装与测试——解决功率电子器件的热问题

纽约州立大学Buffalo分校电子封装实验室正在为美国海军开发新型的功率电子封装，在一些极端苛刻的工作条件下（比如在军舰和战机上）．它们能够解决大电流密度、高温和大的温度梯度所引起的种种问题。这类功率电子封装还有可能很快进入民用产品。     

电沉积过程电流密度的在线测量

一前言在电沉积过程中,电流密度的大小是影响镀层质量的主要因素之一,而目前在实际生产中主要的还是在经验的基础上来进行估算,精度差。此外,有时尽管有一个具有最佳性能的配方,由于电沉积生产周而复始的进行,各种因素的影响,镀液中各种成分都将发生变化,同时还有电网电压波动,温度的变化,都将使得电沉积过程中的电流密度发生改变。如何及时发现这种改变,并采取措施进行调整,使其复原,这是实现电镀过程控制和调节的主要     

电极边缘效应对ZnO压敏电阻片通流能力的影响

发现并研究了电极半径ｒ与瓷体半径Ｒ之比ｒ／Ｒ对ＺｎＯ压敏电阻片耐受２ｍｓ方波电流冲击能力的作用规律．利用平面电阻网络和立体氧化锌压敏电阻器网络，实验模拟了ｒ／Ｒ对电极边缘电流密度分布的作用规律，研究结果表明增大ｒ／Ｒ能使电流密度均匀化，因而能增强ＺｎＯ压敏电阻片的通流能力。     

模拟集成温度传感器设计

介绍了一种模拟集成温度传感器的电路设计。该电路利用双极性晶体管基极-发射极结压降与热力学温度T成比例的关系来实现温度的测量,并在6μm双极工艺线上投片成功。该电路在常温25℃下输出298.2μA的电流,在-55℃～150℃的工作温度范围内的误差不超过±3℃,非线性度误差不超过±0.4℃。     

工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼的影响

本文研究了工艺因素对3Cr2W8V和4Cr5MoV1Si钢低温电解渗硼过程的影响，着重讨论了电流密度所起的作用，并指出电流密度过大产生的阳极效应可能导致采用大电流密度时渗硼层厚度下降的主要原因之一。文中给出了低温电解渗硼的应用实例。     

高纯Fe中氢损伤规律的研究

本文采用正电子湮没技术研究了高纯Fe中的氢损伤规律,实验结果表明,在0.5mol/L H_2SO_4溶液中不加毒化剂电解充氢时,产生氢损伤的临界电流密度为20 mA/cm~2;而在0.5mol/L H_2SO_4溶液中加少量As_2O_3作为毒化剂电解充氢时,即使很小的电流密度也会产生氢损伤,配合慢拉伸试验,还发现试样内部产生氢损伤以后,它将控制随后的形变和断裂过程     

用细粉制备的单芯和多芯Fe／MgB2带可提高其传输临界电流密度

由于MgB2具有近40K的超导转变温度,没有晶界弱连接,制作成本低等优点,所以很有希望是20K～30K温度下运行的核磁共振成像(MRI)、变压器等应用项目的选用材料。为了搞清楚MgB2的钉扎机制以及进一步提高其超导特性,必须深入研究这种材料的传输特性和物理特性方面的问题。最近,瑞士日内瓦大学富鲁基戈(R.Flükiger)报道了他们有关用微细粉制作的单芯和多芯Fe/MgB2带的实验结果。开始的原料粉末是从Alfa-Aesar公司买来的纯度为98%的MgB2粉,球磨2h后得到较小晶粒尺寸的粉。在1个充有Ar气的手套箱中将细MgB2粉装入Fe管中,Fe管外径8mm,内…     

3种高电流密度离子膜电解槽的性能对比与介绍

目前离子膜电解槽的发展方向为复极、自然循环、高电流密度、低电耗，伍德诺拉公司BM2．7-Ⅲ型槽、美国西方化学公司ExL^B-65槽、日本氯工程公司BiTAC-858槽即具有这些先进性能。对这3种槽进行了介绍与对比。