干熄焦方形焦罐的优化改造

本文阐述了焦化厂1#、2#焦炉配套干熄焦方形焦罐的主要功能组成、使用中存在的问题及优化改造方法。     

二氧化锡溅射工艺研究

SnO2 是最早使用也是目前使用最广泛的一种气敏材料 ,使用该材料设计制作的气敏传感器具有许多优点。在简要介绍溅射镀膜的成膜过程和特点的基础上 ,着重介绍了SnO2 膜的制备流程 ,分析了功率和温度变化对成膜质量的影响     

一种高精度基片预对准机构

主要介绍了一种高精度基片预对准机构的设计思想、机构组成、工作原理和精度分析     

克里奥的调频网点——Staccato(上)

<正>调频网印刷一直是所有印刷人心目中最完美的网目调图像加网方式。它不但解决了多色印刷中撞网、龟纹、莫尔条纹等诸多     

基片温度对TiB2薄膜生长形貌及力学性能的影响

TiB2是一种超硬材料,块体TiB2的硬度高达HV30Gpa,而且耐腐蚀、抗氧化,还具有优良的导电性能,是一种受到广泛重视的导电耐磨涂层材料[1].     

凌钢开发高精度方形薄壁焊管

日前，一种具有广阔发展前景的20lCu高Mn低Ni奥氏体不锈钢在辽宁特钢集团试制成功。201Cu高Mn低Ni奥氏体不锈钢是在200系列不锈钢基础上加Cu发展起来的，由于用Mn和N代替了Ni，降低了不锈钢的生产成本，具有较大的经济性。而加入部分Cu，又改善了200系列不锈钢的     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。