LTE系统多小区上行联合功控算法

针对传统的小区内开环功率控制算法通常以提升本小区的吞吐量性能为目标，忽略了当前小区用户对邻小区用户同频干扰的问题，为提升边缘用户性能的同时兼顾系统整体性能，提出了一种LTE系统小区间上行联合功率控制（UJPC）算法。该算法采用单基站三扇区为系统模型，以最优化系统吞吐量比例公平函数为目标，首先根据最小信干噪比（SINR）约束值和用户最大发射功率这两个约束条件得到相应的数学优化模型，然后采用连续凸近似的方法求解优化问题得出各个基站所管辖的小区内所有用户的最优发射功率。仿真结果表明，与基准的开环功控方案相比，联合功控方案在保证系统平均频谱利用率的情况下能够较大幅度地提高小区边缘频谱利用率，其最佳性能增益能达到50%。     

多带OFDM-UWB系统峰均功率比降低方法研究

针对多带OFDM—UWB信号存在高峰均功率比的问题，提出了利用扩展与交织降低系统信号峰均功率比的方法。该方法通过对传输数据进行正交扩展与交织，使得进入多载波调制的数据趋于高斯分布，减小了传输数据自相关函数的旁瓣峰值，降低了OFDM-UWB信号的峰均功率比。由于采用正交矩阵进行扩展，扩展前后的数据传输速率保持不变。仿真结果表明，扩展与交织可以有效地降低信号峰均功率比2-5dB左右。同时该方法还具有抗窄带干扰的鲁棒性。     

全球半导体第二季度产能利用率达到91．2％

国际半导体产能统计协会（SICAS）发布的最新报告显示，由于需求持续增加和新款芯片刺激销售等因素的影响，2006年第二季度全球半导体产能利用率相比上一季度提高1．7％，达到91．2％。     

大牛地气田异常修正等时试井资料求取产能方法

大牛地气田为低渗-致密气田,因存在启动压力梯度等因素,修正等时试井曲线按常规方法处理出现异常,无法准确获取气井的产能方程.采用LIT法和异常曲线校正法对气田异常试井资料进行了重新处理,最终获得气井产能方程,为同类气藏产能试井可能出现的异常资料处理解释探索了新的途径.     

业界要闻

2006年全球半导体市场2500亿美元世界半导体贸易统计组织(WSTS)提高了它对全球半导体市场的预期。 WSTS发表的春季预测称,2006年全球半导体市场的销售收入预计将达到2500亿美元,比2005年增长10．1％。2007 年全球半导体市场将加快增长,销售收入将增长11．0％,2008 年将增长12．8％。     

国产风机盘管空调系统常见问题分析

分析了国产风机盘管使用中常见的问题,指出机组因风量不足、冷量风量匹配不合理以及风机盘管某些设备故障,导致了风机盘管精度低、舒适性差、能耗高等一系列问题。指出应引起空调设计和运行维护人员的注意。     

The Proposal for Revamp and Expansion of Ethylene Project at Guangzhou Petrochemical Complex Approved

The project for revamp of the ethylene unit at SINOPEC Guangzhou Petrochemical Branch Co. has been approved by the State Development and Reform Commission to expand the ethylene capacity from the current level of 200 kt/a to 800 kt/a. Completion of this revamp project will modify the current small ethylene capacity that cannot match the large refining capacity at Guangzhou Petrochemical Complex （GPC）.The 15 Mt/a refining capacity coupled with the 800 kt/a ethylene capacity can make the integration of oil refining and chemical production at GPC to optimize the product slate,     

专业电声系统的信号噪声比和动态范围

从事专业声频工作专业人员对电声设备的许多重要技术指标都是很熟悉的。随着近几十年技术、工艺的进步和许多设备的数字化,有些传统上重要的技术指标如频率响应、谐波失真等都已不再是问题,几乎任何一台设备都可达到频率响应20~20kHz±0.5dB,在全频带内谐波失真小于0.1％的水平。与此同时,另外有些重要指标例如最高输入电平、最     

多层梁机电耦合系统的等效电路宏模型

实现MEMS器件系统级模拟的关键是建立其宏模型.由单层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型, 已做过深入的研究,但实际的MEMS器件通常都是多层的.本文提出了一种基于力-电压(F-V)类比的、适用于由多层梁构成的机电耦合系统的等效电路宏模型,该模型可进行小信号时域和频域分析, 能为多层梁机电耦合系统的设计带来很大的方便.模拟结果表明,该模型具有较高的精度.     

高速总线技术最大化自动化集成电路测试产能

半导体在汽车方面应用的迅速增长提高了对自动化器件测试能力先进性的要求。目前一辆汽车所使用的电子器件的价值约占其总价值的25％。据德国汽车工业协会预期，到2010年底这个数字将增加到40％。分析家预期，到那时一部全新轿车所使用的电子原件将占其总价的三分之一。汽车集成电路