台湾品高推出多用途充填包装机

我国台湾地区的品高公司日前推出新型智能型高速自动充填包装机PS-2000。该机适用于三面封、四面封、三角形立体包装，如休闲食品、糖、盐、米、淀粉、调味料、咖啡粉、豆类等颗粒原料或粉末产品的包装。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

随机激光器的最新进展

综述了近年来随机激光器的最新研究结果，包括随机激光产生的机制，随机增益介质的制备方法，随机激光器的激励与发光特性和随机激光理论。最后，介绍了随机激光器的应用前景。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

Preparation and properties of nano-sized SnO2 powder

1　INTRODUCTIONSnO2isoneofthemainmaterialsusedingassensor.Becauseofthehumidityandgassensingfunction,itattractsmoreandmoreattentions.Butthepresentproblemishowtoimprovethestabilityandsensibilityofgassensor.Researchershavetakenmanymeasurestoresolvethisproble…     

氧化铝陶瓷粉的制备方法

介绍了氧化铝陶瓷粉的几种常用的合成方法,并对这些方法的原理、过程进行了分析。