三维热传导型半导体器件瞬态模拟问题的Crank—Nicolson差分—流线扩散有限元法及其数值分析

本文研究三维热传导型半导体器件瞬态模拟问题的数值方法。针对数学模型中各方程不同的特点，分别提出不同的有限元格式。特别针对浓度方程组是对流为主扩散问题的特点，使用Crank-Nicolson差分-流线扩散计算格式，提高了数值解的稳定性。得到的L^2误差估计关于空间剖分步长是拟最优的，关于时间步长具有二阶精度。     

回旋管输出窗热性质的研究

一、引 言 输出窗是回旋管的能量输出端口,它的特性直接影响到回旋管的性能和寿命。输出窗的设计包括电特性和热特性的研究。当输出功率增加时,热特性的研究变得非常重要以便寻求合理有效的冷却措施。 输出窗由波导和介质片(块)两部分组成。回旋管的输出波导是圆波导,介质一般做成     

热传导方程的一类新格式

本文主要研究热传导方程差分格式的构造问题，得到了一类新格式，推广并改进了已有的一些结果。     

空间展布体系中由化学反应-扩散-热传导耦合导致的温度场对称破缺

分析了由于化学反应-扩散-热传导耦合而导致的非等温非均匀体系中温度场对称破缺.研究结果表明,在一定的边界条件下,甚至是单组分化学反应-扩散-热传导体系,温度场的这种自组织进程也不可避免.作为温度场结构的一个范例,进一步从解析解及计算机模拟两个方面研究了小展布非等温的Lindeman模型;结果表明,温度场出现时空自组织的阈值不仅与本征参数有关,而且与体系的边界条件及外控约束相关,揭示出了诱发或避免这种温度场时空自组织之途径.     

亚表面双球孔洞的热波散射与温度分布

基于非Fourier热传导方程,采用波函数展开法,对含双球形孔洞缺陷的半无限体材料内部的热波散射与温度分布进行了研究,给出了材料内部任一点温度的解析解和表面温度分布的数值计算结果。分析了孔洞的几何参数和物理参数对金属材料表面温度分布的影响。结果表明：相对热扩散长度、入射波波数和埋藏深度对表面温度分布的影响比较大,当孔洞间距较大时,可以忽略孔洞之间的热波散射。     

一类球型区域上变系数反向热传导问题

考虑了一类球型区域上变系数反向热传导问题.这个问题是不适定的,即问题的解(若存在)并不连续依赖于测量数据.构造了投影迭代正则化方法,得到了该反问题的正则近似解,同时给出了在先验和后验参数选取规则下精确解与正则近似解之间的收敛性误差估计.最后,通过数值结果验证了该方法的有效性.     

二元热传导方程的Phragmén-Lindel?f型二择一结果

考虑了二元热传导方程在半无穷区域上解的渐近性质,其中在柱体的侧面上施加局部非齐次Neumann条件.这种条件模拟了柱体侧面上的绝热材料受到局部破坏的情形.利用微分不等式技术和能量分析的方法,得到了热传导模型的Phragmén-Lindel?f型二择一结果.     

以学为中心理念下多层圆筒壁热传导教学设计及实施*

以多层圆筒壁热传导知识点为例,探索了以 “学”为中心教学模式的具体应用,结合智慧教学工具及手段,采用BOPPPS结构模式对教学重难点部分进行设计。实践结果表明,这种教学模式有利于激发学生的学习兴趣,提升学生的学习效果。