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1.
随着更加精细的SMT、BGA等表面贴装技术的运用,化学沉镍金(ENIG)作为线路板最终表面处理得到了越来越广泛的应用,同时可怕的“黑盘”现象也随之更广泛地“流行”起来,直接导致贴装后元器件焊接点不规则接触不良。为了贯彻执行最好的流程控制和采取有效的预防措施,了解这种焊接失败的产生机理是非常重要的,及早的观测到可能发生“黑盘”现象的迹象变得同样关键。本文介绍了一种简单的预先探测ENIG镍层“黑盘”现象的测试方法-镍层耐硝酸腐蚀性测试,这种测试可以用于作为一种常规的测试方法监测一般化学沉镍溶液在有效使用寿命范围内新鲜沉积的镍层的质量。利用Weibull概率统计分析在不同的金属置换周期(MTO)下镍层的可靠性能表现。结合试验结果得出了一个镍层耐硝酸腐蚀性的判定标准。  相似文献   
2.
实验研究了以工业硫酸亚铁及废硫酸为原料,分别采用NaClo_3、KClO_3、H_2O_2及(o_2+NaNO_2)为氧化剂成聚硫酸铁的条件。在以(O_2+NaNO_2)为氧化剂的合成过程中,发现添加微量助催化剂(型号为HG-1、HG-2和HG-3),对提高合成速度及反应过程的稳定性具有重大作用。  相似文献   
3.
通过交流阻抗方法研究了熔融碳酸盐燃料电池阴极材料锂镍氧化物、锂钴氧化物和锂铁氧化物的导电性能。结果表明:锂镍氧化物电极的导电性最好,锂钴氧化物电极的导电性次之,锂铁氧化物电极的导电性最差;它们的导电性都随着温度的升高而按指数规律增加;在合成锂钴氧化物(或锂铁氧化物)的过程中,使Li2CO3轻微过量,可以提高锂钴氧化物(或锂铁氧化物)电极的导电性,而且在同一温度下,随着nLi∶nCo(或nLi∶nFe,摩尔比)值的增大,锂钴氧化物(或锂铁氧化物)电极的导电性显著增加。  相似文献   
4.
Hydrolysis of Fe(OH)SO4 was carried out in the presence of metallic iron in order to prevent the formation of iron(III) oxides with strongly bonded sulphate. Under the conditions of the experiment, the products were found to be mixtures of ?-Fe2O3 and α-FeOOH. The occluded sulphate, if any, could be easily washed out with water. The hydrolysis reaction passes through an equilibrium state before coming to completion. The entropy with enthalpy of the hydrolysis corresponding to the equilibrium state were found to be 4 e.u. and 0·5 kJ/mol, respectively. The activation energy of the hydrolysis reaction was found to be 21 kJ/mol.  相似文献   
5.
硫酸铵-氯化亚锡-孔雀绿体系浮选分离铂   总被引:5,自引:0,他引:5  
研究了在盐酸介质中硫酸铵存在下氯化亚锡—孔雀绿—水体系浮选分离铂的方法。在最佳实验条件下,铂的浮选率可达100.0%,并与常见贱金属完全分离。  相似文献   
6.
Pyrrole was successfully electropolymerized at a copper–nickel electrode in a near-neutral sodium oxalate solution containing Cu2+ cations to generate a homogenous and adherent polypyrrole film. The presence of the Cu2+ ions increased both the rate of the electropolymerization reaction and the adherence of the polymer at the CuNi interface. In the absence of these cations, oxidation of the electrode occurred generating a nickel-rich layer that was not sufficiently conducting, under the electropolymerization conditions employed, to facilitate the electron-transfer reaction and the electropolymerization of pyrrole.These films remained stable and exhibited significant corrosion protection properties in acidified and neutral 0.1 mol dm−3 NaCl solutions even on polarization of the electrodes to high anodic potentials.  相似文献   
7.
In this work we investigated the mechanism of the electrochemical intercalation reactions in rf sputtered nickel oxide thin films electrodes by two techniques: mechanical stress change measurements by means of an optical technique and mass changes using an electrochemical quartz microbalance (EQCM). The experiments were performed in alkaline electrolytes containing cations of the first column of the periodic table. Reversible mass and volume changes were observed. In order to explain these experimental results, an exchange reaction is proposed, in which the oxidation process is accompanied by the deinteractional of a relative large number of “light” cations, simultaneously with the intercalation of a smaller number of heaviest cations.  相似文献   
8.
The magnetic properties of polyethersulfone-matrix composites with 3-19 vol.% polycrystalline nickel filaments (0.4 (im diam) were investigated. These filaments were found to exhibit hysteresis energy loss 10800 J/m3 of nickel and coercive force 16.9 kA/m, compared to corresponding values of 4930 J/m3 and 4.7 kA/m for 2 μ.m diam polycrystalline nickel fibers, 1020 J/m3 and 0.5 kA/m for 20 μm diam polycrystalline nickel fibers, and 1280 J/m3 and 2.3 kA/m for solid polycrystalline nickel.  相似文献   
9.
废电解液除杂制取硫酸铜和粗镍   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘彬  孙家寿  潘海龙  李娟 《湿法冶金》2002,21(4):204-208
介绍了废电解液除杂制取硫酸铜和粗镍的主要工艺条件及试验结果。在废电解液中加入CH80调节pH值到一定范围后,再加入CH64将电解液中Fe2+等杂质除去,铁的去除率可达到94%~98%。然后向滤液中加入CH80调节pH值沉淀铜。过滤后的滤饼用H2SO4溶解后再结晶,可得到CuSO4·5H2O晶体。滤液中加入Na2CO3沉淀镍,过滤后的滤饼即为粗镍(NiCO3)。铜和镍的回收率分别达96%和90%。该流程简单,投资少,效益高,环境保护好,在工业上有较广的应用前景。  相似文献   
10.
化学镀镍合金在电子工业中的应用   总被引:5,自引:0,他引:5  
对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀,适用基材广,结合力高,硬度高,优良的耐磨、耐蚀性,可焊性好和特殊的电磁性能等特性,在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明,合理应用化学镀镍合金技术,有利于提高电子元器件的质量,降低成本,促进技术进步。  相似文献   
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