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1.
压裂是低孔、低渗油层改造的主要增产措施。根据常规测井资料、岩石物理实验分析数据及试油成果。研究储层四性关系,确定区块的低孔、低渗储层评价标准。进一步对油层进行分类,有针对性地为油层压裂提供施工层位和准确的储层参数。通过商543区块实例,阐述了选择压裂层位的方法。  相似文献   
2.
黄劭刚  张为堂 《自动化仪表》2006,27(12):57-58,62
无刷同步电机的励磁系统对励磁电流的测量是制约该励磁方式发展的一大障碍。设计了一个射频系统可以用来解决同步电机的励磁电流的测量问题。该系统可以方便地检测到同步电机励磁机的整流二极管的工作状态并且可以动态地显示励磁电流,极大地方便了运行人员做出判断,而且结构简单、方便实用。  相似文献   
3.
基于压电陶瓷动态信息的结构裂纹识别方法   总被引:3,自引:1,他引:2  
利用压电陶瓷的动态特性和压电系统的动态信息,对铝梁的裂纹损伤进行了分析研究。随着梁裂纹尺寸的增加,压电陶瓷片的导钠幅值下降,且系统固有频率减小。利用导钠幅值的变化和系统的动态信息,可以对裂纹的位置和尺寸大小进行识别。实验证明该方法的有效性。  相似文献   
4.
湘中海相浅层湘冷1井酸压工艺研究及应用   总被引:2,自引:0,他引:2  
湘冷1井具有气层埋藏浅(400m-500m)、纵向上裂隙发育的特点,属低孔、低渗的含泥质灰岩致密储层。大量室内实验和研究采用“前置液酸压+闭合酸化”工艺技术,并优选了相应降阻酸和闭合酸配方。通过酸压实现了该井工业油气流的突破,取得了明显的增产效果,为新区海相浅层气的开发探索出了一套成熟的改造增产措施。  相似文献   
5.
文章介绍了一种新型的短波跳频通信技术——差分跳频,分析了差分跳频技术区别于常规跳频技术的主要特点。针对按序列检测的信号接收方法,对差分跳频通信系统在AWGN信道下的性能进行了理论分析,同时做出相应的计算机仿真,证实了差分跳频通信技术和按序列检测方法的结合,使通信系统在AWGN信道下的性能得到了比较显著的提升。  相似文献   
6.
The design of a sylphon bellows sensor and the basic circuits of an LC-generator and of a microprocessor unit are presented. An analytical pressure–frequency conversion function and a special method of adjusting the sensor ensure an error of less than 0.05%. The dynamic range is up to 105. The instruments developed cover the ranges 103, 104, and 105 Pa.  相似文献   
7.
P(DBF-VA)型柴油低温流动性改进剂的研制   总被引:1,自引:1,他引:0  
针对新疆地产柴油蜡含量较高的特点,以游离基聚合法合成了富马酸双链混合酯和醋酸乙烯酯共聚物型[P(DBF-VA)]柴油低温流动改进剂,利用正交实验研究了单体配比,引发剂用量,溶剂用量,聚合温度对聚合物降冷滤效果的影响。共聚物用IR进行表征,利用XRD初步探讨了该降凝剂的降凝机理。结果表明:该剂能使吐哈—10~#、0~#柴油冷滤点降低10℃和7℃;使独山子0~#柴油冷滤点下降12℃;使石化0~#柴油冷滤点下降8℃;使克拉玛依0~#柴油的冷滤点下降8℃。  相似文献   
8.
微制造平台微振动的最优控制   总被引:6,自引:0,他引:6  
采用混合隔振技术建立了微制造平台隔振系统。该系统以空气弹簧和橡胶层作为被动隔振元件、超磁致伸缩致动器作为主动隔振元件,并采用最优控制理论设计其主动控制器。研究了在不同的性能指标加权阵的情况下,该主动振动控制系统对基础干扰和由微制造设备产生的直接干扰所引起的微制造平台振动的控制效果。研究表明性能指标加权阵对振动控制效果影响非常大。通过大量的仿真实验确定了一组性能指标加权阵,使所设计的主动控制系统能在较宽的频率范围对基础干扰和直接干扰所引起的微制造平台振动进行有效的控制。  相似文献   
9.
MC-CDMA在频域扩频时实际上是一种频率分集,对于频率分集重数的要求通常小于子载波的数目N,故扩频因子可以小于子载波数目。改进了这种MC-CDMA系统的结构,通过在频域引入交织器,使交织后频率分集各分量经历独立的哀落,从而提高了抗哀落能力。最后给出了用系统仿真软件SPW仿真的结果。  相似文献   
10.
微流控分析芯片制作中的低温键合技术   总被引:1,自引:0,他引:1  
微流控分析芯片制作方法的研究是微流控分析的基础。制作性能良好的微流控分析芯片时,基片与盖片的键合技术十分重要。本文针对近年来发展迅速的低温键合技术,对各种方法进行了评价,并对其发展前景进行了展望。  相似文献   
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