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1.
提高焊膏印刷质量的工艺改进   总被引:1,自引:0,他引:1  
杨晓渝 《微电子学》2003,33(5):419-421
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。  相似文献   
2.
针对一种新型的难加工钛合金材料β21s,进行了刀具磨损试验和铣削力的测量试验,对材料的切削加工性进行评价,并且给出优选结果,为实际生产提供参考。  相似文献   
3.
利用K2 +2 ,Ca2 +/ /SO2 -4 ,Cl2 -2 ,NH3—H2 O混合体系相图作为工艺指导 ,进行硫酸钙制取硫酸钾工艺的相图研究和分析 ,确定实验优选因素及水平并进行正交实验 ,根据实验结果进行极差分析 ,得出新的结论。合适的工艺条件为 :氨浓度为 40 % ,配料比n( 2KCl) :n(CaSO4 ·2H2 O)为 1:1,反应温度为 5℃ ,反应时间为 1h。  相似文献   
4.
Natural rubber (NR) can be degraded depending on various factors such as heat, mechanical force, chemical reaction, and light. Light is a very interesting factor because it can cause the NR to degrade under low temperature and pressure. The photo-degradation of NR films was carried out to investigate the effects of the light and the temperature on the reduction of the weight-average molecular weight (Mw) and the double bonds in the NR films. The NR films, with and without catalysts, titanium dioxide (TiO2), and potassium persulfate (K2S2O8), were exposed to light from a mercury light bulb at 7,000 and 36,000 lux, and at the temperature of 25 °C and 80 °C for 192 hrs. After exposure, the Mw of the NR films was analyzed by gel permeation chromatography (GPC). Changes in the Mw were used to construct a kinetic model for the process, (1/Mw)=(1/Mw0)+(kt/2M0) where k is the rate constant, and M0 is the Mw of the monomer unit. The linear relationship between 1/Mw and time suggested pseudo first-order processes with random scission. The Mw distribution information from the GPC was used to calculate the number of double bonds in the NR films. The trend of the double bonds reduction curves was quite similar to the result obtained from the calculation from the FTIR spectra. This indicated that this calculation method might possibly be another alternative way to obtain the number of double bonds in the NR.  相似文献   
5.
宋兆华 《南方金属》2004,(4):13-14,26
介绍ICP—AES法测定硅铝钡中的钡的分析方法,用氢氟酸一硝酸一高氯酸混合酸溶解试样,用钡的233.527nm谱线测定钡.该方法简便快速,精密度好,准确度高,加标试验回收率为99%~100%,相对标准偏差为0.25%~0.56%.  相似文献   
6.
采用Cr_(25)Al_5合金进行煤渣/种子条件下静态腐蚀试验(温度1373-1573k,时间50-150hr),试验后得出三种温度下腐蚀重量变化与腐蚀时间的关系,并借助金相显微镜、扫描电镜和俄歇分析进行有关形貌及成份分析,试验表明,温度是材料腐蚀的主要因素,在1473k条件下材料的抗蚀性最好,Al、Si元素在腐蚀过渡层中富集,Cr元素变化不大,但有从基体向外扩散的趋势。由此,这一材料若能进一步改进,可望在控制壁面温度的半热壁型通道中进行试验研究。  相似文献   
7.
应军事电子装备,特别是军用雷达预研和生产的急需,电子工业部第二研究所近期研制的成功大型、复杂、高精度波导钎焊设备ZHS-132型真空钎焊炉。文中主要介绍了该设备的开发背景和对波导钎焊工艺的影响,该设备的设计构思、结构和技术特征,使用功能和效果,以及推广应用前景。  相似文献   
8.
钨钼活化烧结机理   总被引:4,自引:0,他引:4  
马康竹 《中国钼业》1995,19(6):14-19
主要介绍了添加少量Ni-Co时钨,钼的低温烧结特性,对比了纯钨,W-Co,W-Ni,W-Ni-Co,纯钼,Mo-Co,Mo-Ni,Mo-Ni-Co烧结体系,测算了这些体系的烧结活化能,研究了其低温烧结机理,发现Ni-Co对钨,钼的烧结具有最好的活化效果,说明镍与钴的共同加入对钨,钼的烧结具有协同活化作用。  相似文献   
9.
10.
通过力学性能评估和金相组织观察,研究五种热处理制度,两个周期的试验结果,确定了K418B合金细晶铸造整体涡轮的真空热处理工艺。  相似文献   
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