铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

CPU芯片封装技术的发展演变

本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。     

BGA芯片的制球重新利用

手机主板中有很多芯片是BGA封装的，而回流焊期间会出现一定比例BGA焊接缺陷，如虚焊、短路等等。对于这种BGA的维修，一般只是把这个芯片取下，然后重新焊上新的芯片。可是取下的芯片就没用了，实际上很多这类芯片本身并没有坏，如果给芯片重新制球，就可以重新利用，从而节约成本。     

IPC焊盘图形完善化飞跃发展

自从1987年以来，每当工业需要有关焊盘图形尺寸和容差方面的信息时，总是依照表面贴装设计和焊盘图形标准IPC—SM-782。1993年曾对该标；隹的修订版A进行了一次彻底修正，接着1996年对新的片式元件进行了修正，到1999年又对引脚间距小于1．0mm的BGA元件进行了修正，     

ERSA PL500A／IR500A系统—完美的BGA返修组合

SMT及BGA返修——易用、灵活、优良 ERSA IR 500A已经在工业界证实了自己的价值。结合ERSA PL500A和IR500A这两个系统,为今日的SMD返修需求提供了极为精密、灵活以及良好的性价比的解决方案。除了焊接或解焊BGA、μBGA、FP元器件外,这两个系统还可以容易地焊接或解焊拆除像各种插座等表面安装元器件。 利用PL500A对位单元,微小元件的准确对位成为可能。集成的光学棱镜在一幅画面显示元件引脚和PCB印刷电路板。两种不同颜色的光源,确保了必要的反差     

查看笔记本电脑是否使用笔记本专用CPU

Intel Mobile PⅢ有三种封装方式：400Pin Mobile Module(MMC2)、Ball Grid Array(BGA)、Micro PGA(Pin Grid Array)。笔记本电脑CPU的几种封装形式都明显不同于台式机，如果有条件打开笔记本的外壳，直接从外观就可以很明确地判断出CPU类型。当然大多数消费者在购买时并不具备打开外壳的条件，要判断笔记本用的CPU是否为专用的，也可以看笔记本电脑上贴的Intel Inside标签，     

激光微焊接质量的模糊识别技术研究

讨论了激光微焊点焊接质量的模糊识别的概念，数学模型及其应用方法，并介绍了系统的硬件组成。     

彩电焊点的激光／红外检测

本化从激光/红外检测技术的基本原理出发,介绍了激光/红外检测系统的基本结构、性能及技术优势,从而说明激光/红外检测是世界上目前检测彩电、计算机等电子产品焊点的先进可靠的方法。