锡磷青铜带材表面黑丝黑点的分析及预防措施

本文通过全面系统的实验分析，确认锡磷青铜带材表面黑丝黑点源于生产过程中硫对铜带表面的污染和腐蚀。提出了预防黑丝黑点的一系列有效措施。采取这些措施后，成材率提高了3％，显著地降低了生产成本，增强了产品的竞争能力。     

光亮黑色锡-钴镀液中Sn2+的测定

1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.     

专家答疑——为您解决SMT技术之道

问题1：PCB为双面板，有很多通孔，直径0．5MM，贴片回流后B面透锡、形成锡点，再次印刷锡厚连锡，QFP、CN短路，只能用双面锡膏工艺制程，该如何克服？     

选择性释放螯合滴定法测定锡

作者以２，３－二巯基丙醇为释放剂，用选择性螯合滴定法测定合金和矿样中的锡。用ＥＤＴＡ来螯合Ｓｎ＾４＋和其他金属离子。     

碘离子选择电极测定锡粉中微量砷

测定砷的方法有分光光度法、原子吸收法、发射光谱法、电流滴定法、电位滴定法、电量滴定法等,就电位滴定法来说,使用的指示电极有氟电极、Ag_2S 膜电极、Ag电极、铅电极、氯胺—T 电极、碘电极等,已有人研究过用碘电极测砷,但没有用于样品分析,也有人用碘电极对水中微量砷进行过研究。我们用碘电极对锡粉中微量砷进行了测定,取得了满意的结果,高价砷还原成低价砷时,必须严格控制 pH=2.0,并     

高精度微细加工激光切割机

Amader公司的超微细加工激光切割机可切割直径达0．01mm的金属箔，并可打直径为0．01mm的微孔。振荡器为密封盘型输出功率为250W的CO2激光器。该切割机可用于IT产品的薄型化和需在装配过程精密化中很难加工的电子部件或薄片的试制和批量生产。适于加工的原材料厚度为0．05～0．5mm的不锈钢或磷青铜等薄板金属。加工的材料热变形小，     

未来5年铟原料供应不会出现短缺

近年来，由于FPD（平板显示器）市场增长迅速，曾担心透明导电薄膜用rrO（氧化铟锡）靶材原料——铟供应不足。但由于新的铟生产商的加入及回收利用率的提高，使铟的供应大量增加。此外，还正在开发ITO的替代材料。因此，业内人士预测未来5年铟原料供应不会短缺。     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

锡膏印制中的几个注意问题

介绍ＳＭＤ装配技术中锡膏印刷工艺中的一般性要求，提出了几个要求注意的问题。     

锡增重处理的蚕丝纤维空隙结构分析

1.绪言 有关蚕丝空隙结构的报导几乎没有,仅仅是从染色性等方面进行过一些定性的讨论。另外,用小角X射线测定法测定空隙结构时,至今只有以各向同性物质为前提的理论,只能作出一些不完整的分析。本研究采用针对纤维状物质推导出来的盐谷。高久的空隙分析理论,还为了强调空隙——固体间的电子密度差,在蚕丝上进行了锡增重处理。自古以来,蚕丝的锡增重处理以欧洲为中心来展开的,认为增重处理中所用的氯化亚锡以锡凝胶固着在蚕丝内部的空隙中。本文从这样的观点出发,对家蚕丝、野蚕丝进行锡增重处理,用小角X射线测定来分析空隙结构,报导了这两类纤维结构不同的研究结果。