铁路列车构架组焊工艺的研发

构架是铁路列车最重要的承载部件,其质量直接影响到列车的运营安全。介绍铁路列车横梁、侧梁和构架的现有组焊工艺并进行改进,通过改变横梁、侧梁和构架的组焊顺序,实现组焊模块化,通过保证组焊精度和焊后调修等方式保证了构架上所有件的加工量均在公差范围内,消除补焊现象。     

二氧化碳气体保护焊在厚板上的应用

板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究     

针对不同地质目标的叠前时间偏移成像解释评价

随着计算机硬件和地震勘探成像技术的发展，叠前时间偏移正逐步替代常规的NMO加DMO加叠后时间偏移成为地震数据成像处理方法的主流。但对于不同的地质目标，叠前时间偏移的成像效果是否优于常规NMO加DMO加叠后时间偏移的成像效果呢？为此，从地震数据成像处理方法、处理流程和处理参数等方面进行了讨论，并基于某地区三维数据常规处理结果和叠前时间偏移处理结果，针对不同地质目标进行了剖析与评价。认为：叠前时间偏移成像的垂向分辨率较常规处理明显降低，但对于空间波阻抗变化明显的河流和断层，叠前时间偏移成像的空间分辨率要高于常规处理；对于小于1／4波长的叠置薄储层，叠前时间偏移成像的垂向和空间分辨率低于常规处理结果。     

再流焊设备的选购

根据再流焊设备的发展现状，针对性的进行了分析，以便为厂家的选购提供必要的参考。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

1975年微合金化会议以来的20年

１９７５年微合金化会议以来的２０年中，在微合金化领域内所作的大量技术努力给人以深刻的印象。在强度，可焊性，韧性以及抗脆断等方面有了明显改善。     

去噪技术在新疆地震资料处理中的应用及效果

通过分析准噶尔盆地地震资料的噪声特点 ,针对地震资料存在的浅层多次折射、面波、多次波、工业干扰等噪声 ,提出使用视速度滤波、内切滤波、相关系数滤波、ZMU L T等处理方法衰减噪声 ,提高有效波的信噪比。叠前去噪是进行噪声压制的主要处理阶段 ,叠后去噪是对叠前去噪的补充 ,从而使地震资料信噪比明显提高 ,改善了剖面的成像效果     

新型交流脉冲MIG焊接法的研究

采用自行研制的具有方框形外特性的交流脉冲MIG焊接电源 ,又设计了双凹形焊接电流波形 ,即过零前后的电流波形均为脉冲大电流 ,有利于交流脉冲MIG焊接电弧的连续稳定。按照这个新型交流脉冲MIG焊接方法 ,不必加任何稳弧措施 ,可实现电弧的稳定燃烧 ,解决了电弧磁偏吹的问题 ,具有较好的焊接工艺性能 ,用于压力容器的全位置焊接和铝焊接均有很好的焊缝成型