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2.
GaN材料在光电子器件领域的广泛应用前景使得金属与其欧姆接触的研究成为必然。本对Si基n型GaN上的A1单层及Ti/Al双层电极进行了研究。通过对不同退火条件下的I—U特性曲线,X射线衍射以及二次离子质谱分析,揭示了界面固相反应对欧姆接触的影响,提出了改善这两种电极欧姆接触的二次退火方法。 相似文献
3.
直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 相似文献
4.
通过对LD(7Cr7Mo3V2Si)模具钢起塑性压缩变形后的金相组织观察研究,分析了变形参数、原始组织对变形后金相组织的影响。 相似文献
5.
采用透射电镜(TEM)观察脆断偶丝的微观组织和形貌,研究高温下Pt-10Rh/Pt热偶在H2或CO气氛中使用时的脆断失效。结果表明,脆断失效的根本原因在于Si与Pt作用形成Pt5Si2低熔点共晶物。脆断处局部区域Si最大含量分别达到7.93%和3.27%,Si是耐火材料中SiO2高温下被H2或CO还原产生的。 相似文献
6.
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通过对某耐火材料隧道窑系统能量分析,求得其Yong效率及Yong变质系数,找出了隧道窑系统能量利用的薄弱环节,提出了节能挖潜措施,以利于尽可能利用资源,降低成本。 相似文献
8.
以纯度为 99.98%的Nb、1 0N的Si、99.99%的Mo、99.9%的Hf及 99.5 %的NbC粉为原料 ,电弧熔铸制备Nb -1 8Si-5Mo -5Hf-2C % (摩尔分数 )复合材料 ,将其于真空中 2 0 70K热处理 2 0h。结果表明 ,该复合材料具有特好的极限抗拉强度— 1470K时为 480Gpa;脆 -塑转变温度为 1 470~1 5 相似文献
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