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《石油机械》2020,(6):105-110
分段压裂技术已成为低渗致密油气藏提高产量的有效技术手段,尤其是液压式分段压裂技术能实现无限级层段压裂施工改造,改造后可保持原套管通径。为了解决现有固井滑套只能采用液压开启,后期无法关闭,且现有的关闭工具不具备强制脱手功能而无法满足油气藏安全开发的技术问题,研制了无限级压裂固井滑套及其配套的关闭工具,并对固井滑套和关闭工具的关键部件进行了有限元分析,验证了工具结构的合理性。测试结果表明,该固井滑套可承受60 MPa压差,液压开启压力约为16 MPa,结构简单,性能可靠;关闭工具在不低于1 MPa的压差下开关块完全突出,可有效进行固井滑套的关闭动作,其强制脱手拉力约为4 kN。研制的无限级压裂固井滑套可实现液控开启和机械关闭,关闭工具具备强制脱手功能,可有效避免在固井滑套关闭过程中因拉力过大造成的连续管拉断风险。 相似文献
3.
于立兴 《兵器材料科学与工程》2003,26(1):55-57
板厚为 5 5mm的 16Mn钢采用CO2 半自动气保焊建造大型转炉炉体的可能性和可靠性如何 ?目前尚缺少足够的试验数据。为了给转炉工程的施工焊接提供可靠数据 ,确保焊接质量 ,对板厚 5 5mm16Mn钢CO2 半自动的焊接性能进行了一系列的试验研究 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):12-12
电子装配工业需要的设备越来越小,但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻,体积小,但又必须便于携带,坚固耐用。制造商必须面对一个事实,即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多,使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA/CSP元件来说,空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题,需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5.1AT无铅焊膏。 相似文献
6.
提高焊膏印刷质量的工艺改进 总被引:1,自引:0,他引:1
焊膏印刷作为SMT工艺的第一步,其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析,讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择;对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析,指出了产生问题的原因,提出了改进措施。 相似文献
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