ISDN PBX及X.25网关的管理

本文介绍了ＩＳＤＮ用户一网络接口的管理模型，分析了ＰＢＸ、Ｘ．２５网关的管理功能，对协议测试，管理通信进行了研究并提出模型及实现原则。     

固定电话网络瘦身方案的研究与设计

为解决固定电话网络交换设备的冗余和数据提取问题,以华为C＆C08程控交换机为背景,采用华为公司的TABLEBROWSE软件系统,研究和设计了一套固定电话网络的瘦身方案。该方案基于网络数据提取和割接命令脚本实现,解决了固定电话网络割接过程中存在的多种问题。与从97系统中提取数据的一般方法相比,该方案的数据实时性强,数据的准确率达到100%,所耗费的时间也缩短了一半。经过实际工作证明完全可行。     

SERDES在程控交换机系统中的应用

文章讨论了如何利用SERDES在程控交换机公共控制单元的系统冗余切换功能中实现大量并行数据的传输,详细介绍了程控交换机公共控制单元利用SERDES进行大量并行数据传输的工作原理和具体实现过程以及实际应用中的注意事项。SERDES的应用,大大提高了数据传输的可靠性和稳定性,从而使整个交换机系统的稳定性和工作效率显著提高。     

纳米RDX基PBX混合炸药的热分解特性和感度研究?

采用溶液-水悬浮法,通过控制料液质量比、包覆温度、搅拌速度等工艺参数制备了纳米RDX基PBX。使用TG/DSC同步热分析仪研究其热分解特性,并依据GJB 772A—1997分别对其撞击感度和摩擦感度进行了测试。结果表明:与微米RDX基PBX相比,纳米RDX基PBX的DTG峰温提前约0.6℃,活化能降低约2.5 k J/mol;纳米RDX基PBX撞击感度H_(50)为46.3 cm,微米RDX基PBX H_(50)为29.8 cm,相对降低55.4%;纳米RDX基PBX摩擦感度比微米RDX基PBX相对降低21.1%。     

Asterisk和IAX协议部署VOIP网络

IAX协议是一种应用于Asterisk IP PBX的VOIP协议,同其它VOIP协议(如H.323协议和SIP协议)相比较,IAX在信令控制、媒体流传输和防火墙/NAT穿越上都了良好的性能。IAX协议正在成为潜在的VOIP协议的标准而被大家广泛接受。SIP协议和H.323协议是目前应用最为广泛的协议,在对SIP协议、H.323协议的构建VOIP网络的研究基础上,结合IAX协议的特点,提出了用IAX协议部署VOIP网络的模型。     

PBX炸药在摩擦作用下的点火起爆研究

为了研究PBX炸药的摩擦感度及其在摩擦作用下的点火机理,对PBX炸药进行了摩擦感度试验,并从细观结构的角度对炸药在摩擦作用下的响应过程进行了数值模拟,分析了细观结构对炸药温度场的影响,以及压力、初速度等条件对炸药摩擦点火的影响。结果表明:摩擦作用下PBX炸药的点火点位于HMX颗粒与黏结剂交界处,点火的临界温度为1 100K;向炸药施加的压力越大,其发火可靠性越高,点火时间越早;钢柱摩擦炸药的初速度增大,能够提高其发火可靠性以及点火时间。     

两种TA TB的热膨胀研究

为了优化三氨基三硝基苯（TATB）为基的混合炸药配方,研究了碳酸铵法所得细颗粒TATB（F-TATB）和氨气法所得粗颗粒TATB（L-TATB）在热循环作用下产生的膨胀。对比测试了F-TATB和L-TATB的物化性能,采用室温→－40℃→75℃→室温的高、低温度热循环试验方法,获得了两种TATB压制药柱（30 mm ×5 mm）经过热循环试验后的膨胀参数,结果表明：热循环作用下两种TATB均产生了不可逆尺寸长大且随着循环次数增加药柱尺寸趋向恒定,首次热循环试验后L-TATB的膨胀率大于F-TATB;试验还发现L-TATB的总膨胀率小于F-TATB,这表明L-TATB较F-TATB更快趋于尺寸稳定。     

TATB基高聚物粘结炸药低温老化后的结构和热性能研究

将TATB基高聚物粘结炸药在0，－10，－20，－30，－40℃的条件下贮存120天，利用红外光谱测定其分子结构的特征，并 利用真空安定性试验、热失重以及差热分析测定低温贮存前后的热稳定性，结果表明：TATB基高聚物粘结炸药经低温贮存后分子结构没有发生改变，热稳定性较好，说明低温贮存对TATB基高聚物粘结炸药影响不大。     

微/纳米HMX颗粒级配对PBX性能的影响

为了提升高聚物粘结炸药(PBX)的综合性能,通过颗粒级配的方式,将低感度的微米和纳米奥克托今(HMX)应用到压装型PBX中,采用溶液-水悬浮法制备了4种HMX基PBX造型粉,并压制成药柱。对不同微纳米颗粒级配的JO-1、JO-2、JO-3和JO-4样品(粗颗粒/微米/纳米HMX的质量比分别为100/0/0、60/35/5、60/30/10、60/25/15),观测其表面微观结构,测量组分含量、撞击感度、摩擦感度、热分解特性、抗压性能和爆速等参数,并进行对比分析和讨论。结果表明,当粗颗粒(d_(50)=100μm)/微米(d_(50)=1μm)/纳米(d_(50)=100 nm)HMX的质量比为60/30/10时,所制备的JO-3样品有最好的性能。与单一粗颗粒HMX基PBX的JO-1样品相比,JO-3样品表面更光滑,撞击感度降低了38.3%,摩擦感度降低了22.7%,自发火温度提高了5.17℃,抗压强度提高了46%,爆速提高了55 m·s~(-1),HMX基PBX的综合性能显著提升。     

超声端点反射法检测PBX表面裂纹深度

炸药件表面裂纹对其力学性能及爆轰性能具有重要影响,能否通过加工余量去除表面裂纹,关键在于裂纹深度的准确定量。本研究基于超声波端点反射基本原理,建立了奥克托今(HMX)基高聚物黏结炸药(PBX)表面裂纹深度定量检测方法。设计制作了不同深度裂纹的模拟试块,校验了超声端点反射法裂纹深度定量精度。发现实验测量重复性好,实测深度与真实深度之间的差值小于1.0 mm。对比了含自然裂纹的炸药件超声检测和微焦点CT成像技术检测结果。其裂纹深度结果一致性好,表明端点反射法测量裂纹深度是可靠的。分析了超声检测误差来源。结果表明,超声端点反射法检测的裂纹深度与其裂纹实际深度较接近,误差在±1.0 mm之内。