浙江武义神牌砖瓦增粘剂有限公司

<正>砖瓦增粘剂:提质、降本、节能"神剂"牌增站剂的五大特性:一、提高成品率。当前砖厂制砖从切坯到烧结成品砖,成品率一般在90%左右,而用了增粘剂后成品率能够达到98%以上。可见,使用增粘剂能使砖瓦产品成品率提高8%以上。二、缩短周期。由于用增粘剂后外加水可减少40%,成品坯含水率大大降低,砖坯干燥时间可缩     

BC陶瓷基板附着力的研究

直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。     

烧结工艺对液相合成（SrPb）TiO3基陶瓷热敏特性影响的研究

本文在液相合成（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３粉的基础上，研究了升温速率、保温时间、烧结温度及降温方式对（ＳｒＰｂ）ＴｉＯ３基陶瓷的Ｖ型ＰＴＣ热敏特性的影响。实验表明：升温速率对其热敏特性影响不大，保温时间和烧结温度的作用是一致的，具有一最佳范围。而降浊方式对材料的热敏特性影响较大。综合各因素的影响，本配方中，样品的烧结制度定为：以２００℃／ｈ的速率升温，在１２５０℃保温１ｈ，炉冷至９５０℃，保温０．５ｈ，再     

石油测井仪器可靠性指标探讨

在分析常用可靠性指标及其应用现状的基础上，根据可靠性理论及石油测井仪器的特点。提出了石油测井仪器的可靠性模型。在探讨常用可靠性指标对石油测井仪器适用性的同时，提出将平衡稳定工作时间NWTURE和免维修测井井次NOLWNM作为石油测井仪器可靠性指标的思想；探讨了获取可靠性指标的途径。给出了推荐使用的石油测井仪器可靠性指标。     

“无铅焊接材料和工艺技术”学术讲座

课程目的 无铅技术也许是电子二级组装业中，自PCB技术以及SMT出现以来的最大变革。其影响面较以往的免清洗技术、封装革新技术（TAB、BGA、Flip-Chip、CSP等）还要大。经过十几年的研究和争论，不论电子业界中推行无铅是否有意义，国际间的立法，商家的投入要求回报，以及商家看到的商机等等，已经使无铅技术的推行成为必然的。我们已经没有做或不做的选择了。     

烧成及热处理工艺对钛酸锶铅基热敏材料性能及显微结构的影响

研究了烧成及热处理工艺对钛酸锶铅基热敏材料的阻温特性及显微结构的影响。通过扫描电镜（ＳＥＭ）和能量分散仪（ＥＤＡＸ）分析了材料的显微结构及不同形貌晶粒的成份。通过对组成、烧成及热处理工艺的控制，可得到具有Ｖ型ＰＴＣＲ特性的热敏材料。     

羌淘米加工工艺探讨

大米传统上在蒸煮前必须进行人工淘洗，清除残留的糊粉层以便做成可口的米饭。淘洗时会破坏大米营养层而导致营养物质流失。免淘米就是无须淘洗即可蒸煮的大米．目前国内传统免淘米即是抛光米。