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Mo-Cu合金制备及其致密化行为研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用高能球磨的方法制备Mo-Cu复合粉末,系统研究了高能球磨对粉末形貌、烧结性能以及烧结坯显微组织的影响,并在此基础上对Mo-Cu致密化机理进行了初步探讨.研究结果表明:Mo-Cu液相烧结不同于传统的液相烧结,而与纯Mo的固相烧结致密化行为相似,Mo-Cu液相烧结致密化过程主要由固态骨架烧结所控制;球磨时间、烧结温度、烧结时间对于粉末烧结性能有很大影响.球磨时间24 h,在1050℃固相烧结60 min并于1300℃液相烧结90 min得到烧结坯致密度最高,相对密度为98.2%,烧结坯显微组织分布比较均匀,Cu相弥散分布于Mo骨架之间,无Cu富集现象,晶粒细小且尺寸相当. 相似文献
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机械球磨热压烧结Mo-50%Cu合金的组织性能 总被引:2,自引:0,他引:2
采用机械球磨-真空热压固相烧结工艺制备Mo-50%Cu(质量分数, 下同)合金,研究机械球磨Mo/Cu复合粉末的组织形貌及热压烧结Mo-50%Cu合金的组织与物理、力学性能。结果表明:热压固相烧结工艺是制备高致密、高Cu含量Mo-Cu合金材料的有效途径;通过机械球磨可以显著细化Mo/Cu复合粉末及烧结态Mo-Cu合金中Mo相组元的尺寸并使其分布均匀化;获得的Mo-50%Cu合金中Mo相细小、均匀弥散分布于Cu基体中,既没有形成对导电性有较大负面影响的网络结构,又能充分发挥Mo相的弥散强化作用,因此,具有优异的物理与力学综合性能 相似文献
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采用冷等静压法(cool isostatic pressing,CIP)制得大尺寸钼骨架,对骨架进行渗铜制备Mo-30Cu合金,并在350℃进行温轧,研究CIP压力及熔渗温度和熔渗时间对合金致密度的影响以及合金的轧制性能。结果表明:采用冷等静压法在120~180 MPa压力下可制备孔隙分布均匀,无分层等缺陷的钼骨架,熔渗后坯料的线收缩率随CIP压力增加而逐渐降低,最佳CIP压力为160 MPa;在一定范围内升高熔渗温度与延长保温时间均有助于提高合金致密度;冷等静压–溶渗法制备的高致密Mo-30Cu合金具有较好的温轧性能,有效提高了大尺寸试样的加工性能。CIP压力为160 MPa压制的骨架在1 350℃渗铜6 h后相对密度达到99%以上,合金的温轧变形量可达到65%。 相似文献
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邦铺钼铜多金属矿区位于西藏冈底斯斑岩铜矿带东段,是典型的大型斑岩型钼铜多金属矿床。对该矿床钼铜矿体和铅锌矿体的辉钼矿和黄铁矿流体包裹体进行了稀有气体同位素测试。测试显示,辉钼矿流体包裹体中4He,20Ne,40Ar,84Kr和132Xe含量均高于铅锌矿体的黄铁矿;但部分比值前者却低于后者,3He/4He分别为0.347和5.80,21Ne/22Ne分别为0.0272和0.0458,40Ar/36Ar分别为381.9和743.3。研究认为,该矿床流体可能属壳幔混源,辉钼矿流体来源以壳源流体或大气水为主,黄铁矿流体来源以幔源流体为主。这与石英矿物流体包裹体氢氧同位素研究一致。 相似文献
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概述了国内外Mo-Cu复合材料的进展,Mo-Cu复合材料在电子封装、高压真空电触头和热沉材料等方面的应用,它的高导热、导电性能,高的强度及低的热膨胀系数等优越性能,及其传统的和最新的制备工艺。 相似文献