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1.
以目前电力系统广泛应用的六氟化硫断路器和真空断路器作为分析对象,从介质特性、结构特性和灭弧特性等几个方面详细介绍了各自的特点。结合运行经验,总结了六氟化硫断路器和真空断路器的优点和缺点。充分了解它们的特性以及优缺点,有助于更合理地选择高压断路器,在实际生产中进行更有效地运行和检修维护。 相似文献
2.
3.
深水海底泥浆举升钻井技术及其应用前景 总被引:2,自引:1,他引:1
为了解决深水钻井中遇到的问题,由Conoco公司领导的工业联合项目组研发了海底泥浆举升钻井(以下简称SMD)技术。采用该技术进行深水钻井时,隔水管内充满海水,泥浆用小直径管线从海底返回,在返回环空中形成两个压力梯度,实现双梯度控压钻井。文中着重介绍了SMD的理论依据、系统工作原理、系统关键设备以及SMD井控程序的HAZOP分析等。从技术适用性、经济性、装备以及可能存在的风险等方面对该技术在南中国海钻井中使用的可行性进行研究,并展望其应用前景。 相似文献
4.
基于混合智能的多Agent个性化信息推荐 总被引:1,自引:0,他引:1
在基于Agent的个性化网页推荐中,目前主要有两种过滤方法:基于内容的过滤和基于多Agent合作的过滤。在分析了单独使用这两种方法存在的不足之后,提出了基于改进蚁群算法的聚类分析建立用户模型的算法,并给出了结合两种方法优点的用户模型主动学习算法,最后给出了个性化信息推荐模型及相关算法。 相似文献
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Chong D. Y. R. Lim B. K. Rebibis K. J. Pan S. J. Sivalingam K. Kapoor R. Sun A. Y. S. Tan H. B. 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2006,29(4):674-682
The recent advancement in high- performance semiconductor packages has been driven by the need for higher pin count and superior heat dissipation. A one-piece cavity lid flip chip ball grid array (BGA) package with high pin count and targeted reliability has emerged as a popular choice. The flip chip technology can accommodate an I/O count of more than five hundreds500, and the die junction temperature can be reduced to a minimum level by a metal heat spreader attachment. None the less, greater expectations on these high-performance packages arose such as better substrate real estate utilization for multiple chips, ease in handling for thinner core substrates, and improved board- level solder joint reliability. A new design of the flip chip BGA package has been looked into for meeting such requirements. By encapsulating the flip chip with molding compound leaving the die top exposed, a planar top surface can be formed. A, and a flat lid can then be mounted on the planar mold/die top surface. In this manner the direct interaction of the metal lid with the substrate can be removed. The new package is thus less rigid under thermal loading and solder joint reliability enhancement is expected. This paper discusses the process development of the new package and its advantages for improved solder joint fatigue life, and being a multichip package and thin core substrate options. Finite-element simulations have been employed for the study of its structural integrity, thermal, and electrical performances. Detailed package and board-level reliability test results will also be reported 相似文献
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10.
叙述了二代近贴聚焦像增强器批量生产所用真空设备性能及特点,同时给出了管子工艺考核结果及管子纳秒时间响应特性。工艺考核结果表明,制管工艺可靠、性能稳定,管子批量生产合格率大于70%。 相似文献