短消息指标新定义及在事务信道限制中的应用

短消息指标可以度量隐蔽信道的短消息传输能力,是信道容量的必要补充.但指标现有定义中还存在着以下问题:消息长度参数在普通信息系统中不能定量分析;信道限制机制难以同时满足传输时间和保真度两个约束;没有包含消息的敏感度信息.针对这些问题,首先通过引入短消息传输价值的概念,给出了短消息指标的新定义.在该定义中,利用价值阈值统一表示系统对信道短消息传输能力的容忍程度,并且在所采用的价值函数中引入了消息的敏感度因素.其后,基于安全实时数据库应用场景给出了结合短消息指标和信道容量的事务隐蔽信道度量和限制机制.理论分析和模拟结果表明,基于短消息指标的新定义,系统可以对隐蔽信道威胁实施全面的度量和可调节的限制.     

基于工作流的J2EE遗留系统改造

为了满足用户对软件系统内部业务过程定义的定制需求,针对流行的J2EE平台,以工作流技术为基础设计了对遗留软件系统的改造平台JSPMP,JSPMP利用工作流引擎的过程定义与任务管理能力驱动系统业务流程执行,赋予软件系统在业务过程定义方面的动态可定制性.实践证明,开发者利用此方案能够迅速改造遗留系统,满足用户多样化的过程定制需求,极大地降低了改造、定制成本.     

回头沟隧道围岩冻胀率实验研究

为了避免冻胀力对寒区隧道的影响,该文通过对回头沟隧道三个断面的裂隙进行现场调查,了解了各个断面的裂隙状况,并选取隧道围岩进行了岩石冻胀性试验,分析了不同温度下围岩应变随时间的变化规律,得到岩石的线性膨胀率。结合裂隙的发育情况,经过理论计算得到各断面的围岩冻胀率,为后期围岩冻胀力和隧道防冻的研究奠定了基础。     

w(Cu)对灰铸铁气缸体组织和性能的影响

通过对灰铸铁进行合金化处理,研究了w(Cu)量对WP12气缸体金相组织和力学性能的影响。结果表明:(1)随着w(Cu)量的增加,灰铸铁的抗拉强度和硬度均有一定幅度的提高,当w(Cu)量达到0.60%~0.80%时,其抗拉强度为235MPa,硬度为195 HB;w(Cu)量达到0.8%以上,抗拉强度的提升已不明显。(2)不同w(Cu)量的灰铸铁,其石墨形态均为A型,珠光体体积分数可达98%以上;在w(Cu)量低于0.8%时,随着w(Cu)量的增加,Cu细化珠光体的作用明显增大,当w(Cu)量大于0.8%以后,Cu细化珠光体的作用不再增大。     

计算机取证研究综述

计算机取证是法学、刑事侦查学和计算机科学的交叉学科，对于计算机取证和电子证据的研究必须体现这一交叉学科的特点。本文总结了近年来国内外的研究情况，提出了今后的研究重点和方向。     

GH30合金管内壁裂纹的分析

本文研究了GH30合金管内壁裂纹形成的机理,考察了管坯加热温度、轧辊转速、顶头预热温度和轧辊倾角等工艺因素对荒管内壁裂纹的影响,从而给在生产实践中证明为消除裂纹的可靠工艺措施提供了进一步论证。 研究结果表明:由于管坯加热温度偏高,穿孔中顶头同金属间形成一种粘结摩擦,使荒管内壁表层金属的瞬时温升很高,导致晶界弱化和“失塑”,在变形过程中各种应力的综合作用下,使内壁金属极易破坏而形成沿晶发展的粘结摩擦热致裂纹。     

面向城市交通网络的一种新型动态路径寻优方法

 针对静态路径寻优方法中没有考虑到交通流随时间变化的问题,本文提出一种基于交通流量预测的路径寻优方法.首先,从实际交通路网本身的特点和人类对路网的认识出发,构建以"道路"为基本元素的新型路网模型;其次,采用基于单变量时间序列的预测方法对路网上各路段未来一段时间内的道路交通流量进行预测,并根据预测结果估计出行者在未来时段各路段上的交通代价;再次,通过估计的交通代价把车辆从起点到该路段时间内的道路交通变化状况融入改进A^*算法的路径搜索过程,从而建立一种高效的动态改进A^*路径搜索算法;最后,实例表明预测交通流量与实际交通流量具有很好的拟合度,路径搜索结果能够对出行者起到诱导作用,提高出行者行驶效率.     

小型柴油机的节能技术

随着小型农用柴油机的普及,柴油的消耗量日益增加,以致有供不应求的趋势,因而降低油耗已成为人们普遍关心的问题.几年来我们探索了农用柴油机节能的有关措施.实践证明,这些措施,行之有效.本文予以介绍.     

高性能超细晶高锡磷青铜合金组织及性能研究

锡磷青铜兼具优异的强度和弹性性能,可以作为精密仪器仪表和航空航天等技术领域连接器和接插件的关键基础材料。以高性能超细晶粒组织Cu-Sn-P合金带材为研究对象,采用大变形加工率轧制和在线连续光亮退火组合的工艺技术,研究高锡Cu-Sn-P合金冷加工过程硬化规律、再结晶过程组织演变规律与动力学方程,以及不同晶粒尺寸合金带材的折弯特性。结果表明,加工硬化对Cu-Sn-P合金力学性能影响显著,合金的强度和硬度随着加工率的增加而增大。当加工率达到65%时,合金抗拉强度可达980 MPa;同时Sn含量越高,加工硬化效果越明显。当加工率为60%时,Cu-Sn-P合金再结晶初始温度为350 ℃,再结晶温度升高和保温时间延长均会导致再结晶晶粒尺寸的长大。保温时间到达临界值后晶粒尺寸不再随着时间的延长而继续长大。结合大加工率和在线光亮退火的组合工艺,高锡Cu-Sn-P合金的晶粒尺寸可以达到4~6 μm。Cu-Sn-P 合金在450~550 ℃保温时再结晶过程的晶界迁移热激活能 Q=18.56 kJ/mol,晶粒长大的动力学方程为 D=D02+5960.4te-2232/T。当抗拉强度≥900 MPa时,超细晶粒Cu-Sn-P合金折弯性能可以达到R/t≤3,表面光滑无裂纹。