USB-GPIB转接器设计与实现

阐述基于USB总线的GPIB转接器设计与实现,利用USB控制芯片ISP1581、单片机PIC24HJ64GP206和GPIB控制芯片NAT9914芯片,实现了仪器的程控和通信。     

裂缝损伤的光纤Bragg光栅传感检测 与应变片检测对比研究

为测试光纤B ragg光栅(FBG)传感器用于结构裂缝损伤检测的可靠性,利用FBG裂缝传感器与应变片传感器同时检测钢-砼组合桥面板模型砼顶裂缝损伤。模型试验经历了静载、疲劳和破坏3个阶段。试验表明:在未发生裂缝损伤的静载和疲劳阶段,两种方法测试结果一致。在破坏阶段,模型各处相继出现裂缝损伤。利用FBG传感器测得经历3×106次疲劳试验后,钢-砼组合模型发生裂缝损伤的临界应变值,之后随着荷载的增加,FBG传感器继续追踪损伤的发展,直至破坏完成,显示了裂缝损伤发生发展的全过程,这是传统电测应变片传感器无法做到的。与传统电测方式相比,FBG传感器显示了高灵敏度,高精度,高可靠性和测试范围大等优点,尤其对于损伤发生发展全过程的检测,具有较大的优越性。     

基于ARM和CAN总线的数据采集系统设计

介绍一种基于ARM和CAN总线的双通道高精度数据采集系统的设计方案。该系统采用LPC2292（主控芯片）和2个24位精度的数／模转换器ADS1251,数据经过处理后通过CAN总线进行传输。本文详细讨论了模拟前端信号调理电路、CAN通信传输电路以及相关的程序,有效降低了系统的复杂度,提高了抗干扰能力。目前整个系统性能稳定,实现了高精度、低功耗的数据采集。     

基于LabWindows/CVI高速数据采集系统的设计

基于LabWindows/CVI软件开发平台,设计了高速数据采集系统.该设计采用线程安全队列开辟的缓存实现线程的同步与通信,以动态链接库解决USB板卡与应用软件之间的通信,从而实现数据的波形分析、频谱分析和频率计数.实际应用表明,该系统运行稳定.     

基于光纤光栅的组合结构界面脱空变形检测

利用光纤B ragg光栅(FBG)传感器检测钢砼组合桥面板模型界面的脱空(掀起)损伤。模型试验经历了静载、300万次循环疲劳加载和破坏3个阶段。测试结果表明:在静载和疲劳试验阶段,FBG传感器布设点并未发生脱空,传感器测得相应位置的应变值;破坏阶段,在FBG传感器布设点相继出现脱空损伤。利用FBG传感器测得经历300万次循环加载疲劳试验后,钢砼组合模型发生脱空变形的临界应变值,并追踪其发展的全过程,为组合结构界面脱空变形检测提供了一种全新的、可靠的检测方法。     

COM组件技术在嵌入式Linux软件开发中的应用

简要介绍了Qtopia的相关技术,以编写一个托盘程序为例,介绍了在Qtopia环境下,使用Qtopia开发库编写组件程序的设计方法.论述了在Linux环境下组件程序开发与普通组件程序开发不同之处.并指出加强Linux组件技术的研究将大大提高嵌入式软件的开发效率.     

基于PIC单片机与Microchip嵌入式TCP/IP的电源监控系统设计

本文介绍了网络电源监控系统的设计。具体讨论了模拟前端信号调理电路以及Microchip公司的嵌入式TCP/IP协议栈在PIC单片机中的实现和动态页面的生成,使其能够实时显示被监控仪器和设备的各种信息,包括电流,实时时钟和日志信息,仪器和设备的状态等。     

基于SL811的嵌入式USB主机设计

本文介绍了使用SL811作为接口芯片的USB主机的设计方法。该系统抛开了PC机,把USB主机引入到嵌入式系统中,拓展了USB的应用领域。程序代码绝大部分与硬件无关,更具有可移植性。     

组合结构界面滑移变形全过程的光纤光栅传感检测

采用光纤Bragg光栅（FBG）传感技术完成了钢-混凝土组合桥面板模型界面滑移变形的全过程检测.结构模型试验包括静载、疲劳和破坏3个阶段.结果表明：前两试验阶段中未发生滑移变形.在破坏试验中,钢-混凝土界面产生滑移变形,FBG传感器测得滑移出现的临界应变值及其发展过程.表明FBG传感技术能够检测组合结构界面滑移变形的全过程及其空间分布状态.     

基于PIN管的电调带通滤波器的实现

本文结合PIN管的特性,利用单片机作为主控MCU,设计了一个中心频率固定、带宽调节范围很宽且连续可变的带通滤波器,同时结合Multisim仿真的结果,验证了设计的正确性与合理性.