提高磁选精矿的密度

为了维持重介分选机的正常运转,当分选密度较高时,必须提高介质净化系统中的磁选精矿的密度。     

施加复合电磁搅拌对A357合金微观组织的影响

在半固态加工技术中，电磁搅拌是最早应用于制备非枝晶浆料的方法之一，同时也是半固态触变压铸技术最早获得工业应用的重要技术基础之一。采用自行开发的电磁搅拌器，研究了多种不同电磁搅拌方式在不同工艺条件下，单独施加或复合施加对A357合金微观组织的影响。试验结果表明：单一施加旋转感应电磁搅拌时，浆料径向组织很不均匀；单一施加无芯感应电磁搅拌。当搅拌电流较小时，径向组织也不均匀，增大电流，浆料质量有明显改善；采用（旋转感应＋无芯感应）复合电磁场进行复合电磁搅拌时，可在电流较小时获得满意的浆料质量。     

Zr基非晶合金在过冷液相区静液挤压的变形行为及结构

研究了Zr41.2Ti13.8Cu12.5Ni10Be22.5非晶合金在过冷液相区内静液挤压的变形行为以及结构变化。结果表明:非晶合金在高应变速率下产生了明显的塑性变形,直径从16 mm变为12 mm,断裂为4段,且样品断口上随机分布着充分发展与未充分发展的脉纹式切变带,由此可看出非晶合金的变形为非牛顿体变形行为;挤压后的样品约有3%的非晶相发生晶化,在非晶基体上析出10~20 nm的纳米晶粒,导致挤压后非晶合金的热稳定性降低;静液挤压高应变速率变形条件使非晶合金产生非均匀流变,是造成非晶合金断裂的主要原因。     

新型半固态铝合金AlSi6Mg2设计与实验研究

结台半固态加工基本原理利用热力学计算方法设计出了新型半固态铝合金AlSi6Mg2，并进行了半固态触变压铸成形和微合金化实验研究。结果显示：新合金在触变成形过程中表现出良好的半固态组织和工艺性能，微合金化改善了新合金组织，提高了合金的综合力学性能，特别是塑性明显提高。     

液流混合处理对半固态A357浆料组织的影响

研究了用液流混合方法(CRP)制备A357半固态浆料时,液流混合、熔体温度和反应器温度等因素对浆料组织的影响。试验结果表明,熔体经过反应器的强制混合后,形成的半固态浆料内部初生相呈细小的近球状,与未经处理的浆料组织相比有显著差异。而低的熔体温度和反应器温度(熔体温度不高于640℃,反应器温度低于300℃)有利于减小初生相尺寸,促进其形成近球状。进一步的分析表明液流混合影响了金属熔体的形核与生长过程,进而改变了凝固组织。     

热处理对新型Al-Mg-Si合金微观组织及性能的影响

对4种通过热力学计算优化选出的Al-Mg-Si合金进行了电磁搅拌及热处理试验研究。通过微观组织和性能的分析比较发现，电磁搅拌能显著改善合金的显微组织结构，为后续的热处理提供有利的显微组织条件，进而增强合金的时效强化效果，改善合金的塑性。同时发现，Mg、Si含量对合金的显微组织和性能具有不同的影响。这与合金不同的平衡凝固过程有关。该试验研究为进一步优化适合半固态成形的低成本高性能铝合金提供了依据。     

半固态成形用铝合金材料

综述了国内外半固态专用铝合金材料开发的进展和应用。     

Web应用系统的安全性设计

探讨了Web应用系统的安全问题,阐述了防火墙技术、身份验证技术、ASP.NET程序安全性设计、数据加密技术等实现Web应用系统安全性设计的技术.     

基于JTA的跨数据库分布式事务的实现

应用系统开发中,事务是一个不可或缺的组件模型,保证了用户操作的ACID属性。对于跨数据库的大型应用,必须使用分布式事务。JTA为J2EE平台提供了分布式事务服务,讨论JTA的体系架构,通过示例介绍其实现机制。     

微波GaAs功率芯片的低空洞率真空焊接技术研究

文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90％以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。