排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 15 毫秒
1
1.
基于可持续发展的战略,充分应对城市病问题,城市景观的学术研究也越来越重视景观的生态效应和影响。为了全面了解和把握国内住区景观研究的发展脉络,本文采用文献统计分析方法,对国内基于健康效应的住区景观相关研究的核心期刊,从论文的发表时间、学科领域、研究视角、资助情况、理论基础、研究方法等进行了分类总结和对比分析,揭示出有关研究现状、问题和发展趋势,以期为后续住区景观的进一步研究和探索提供方向性借鉴。 相似文献
2.
半导体材料是现代科技发展和产业革新的核心,随着高频、高压、高温、高功率等工况的日趋严峻及“双碳”目标的需要,以新型碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等为代表的第三代半导体材料逐步进入工业应用。半导体产业的贯通以及市场规模的快速扩大,导致摩尔定律正逐渐达到极限,先进封装互连将成为半导体行业关注的焦点。第三代半导体封装互连材料有高温焊料、瞬态液相键合材料、导电胶、低温烧结纳米Ag/Cu等几个发展方向,其中纳米Cu因其优异的导电导热性、低温烧结特性和良好的可加工性成为一种封装互连的新型方案,具有低成本、高可靠性和可扩展性,近年来从材料研究向产业链终端应用贯通的趋势非常明显。本文首先介绍了半导体材料的发展概况并总结了第三代半导体封装互连材料类别;然后结合近期研究成果进一步围绕纳米Cu低温烧结在封装互连等电子领域中的应用进行重点阐述,主要包括纳米铜粉的粒度、形貌、表面处理和烧结工艺对纳米铜烧结体导电性能和剪切性能的影响;最后总结了目前纳米铜在应用转化中面临的困境和亟待解决的难点,并展望了未来的发展方向,以期为低温烧结纳米铜领域的研究提供参考。 相似文献
3.
在Ti C-Ni-Mo系硬质合金中添加了5%、10%、15%和20%(质量分数,下同)WC。测定了WC含量不同的Ti C-Ni-Mo系硬质合金的显微组织和力学性能,以揭示WC含量对该硬质合金组织和性能的影响。结果表明,WC溶解于Ti C,形成了包裹着Ti C的环形Ti(WC,Mo)C固溶体;一定范围内的WC添加量使合金强度提高,而过量的WC添加使硬质合金产生更多孔隙,导致强度降低。含15%WC的Ti C-Ni-Mo硬质合金抗弯强度和硬度最高,分别为858.8 MPa和89.4 HRA。 相似文献
4.
常态化疫情防控形势下,公共场合佩戴口罩可以有效降低交叉感染风险,针对口罩佩戴检测中的小目标检测困难以及实时性较差的问题,提出了基于嵌入式平台Jetson nano的口罩佩戴检测系统,通过增加YOLOv3-tiny的主干网络层深度,引入注意力机制以及TensorRT模块,提升了嵌入式系统口罩佩戴检测任务的精度和实时性,改进后的YOLOv3-tiny算法mAP值达到了87.5%,FPS为20.4,相较于改进前精度提升12.3%,帧率提升10.4 fps. 相似文献
5.
6.
7.
8.
10.
1