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1.
随着计算机工业,信息,多媒体技术的高速发民菜,对计算机外存储设备提出了大容量,高数据传输速率及小型化的要求,而实现该要求的唯一途径是提高记录密度,近几年来,由于高矫顽固低噪声介质,薄膜磁阻头,读写及定位技术等方面的重大突破,使记录密度以每年60%的速率递增,本文就这种数字式磁记录技术中使用的薄膜磁记录介质及新型薄膜磁头材料的发展作一简述。  相似文献   
2.
利用射频磁控溅射方法制备CoCu合金不同成分的亚稳态薄膜。研究了CoCu合金颗粒膜的磁电阻随真空退火温度,外磁场以及组元成分而变化的规律,经真空退火后,CoCu颗粒膜中析出了Co颗粒呈面心立方结构。这种在非磁性Cu的基体上和具有磁性Cu偏聚态的纳米级颗粒膜具有巨磁阻(GMR)效应,CoCu颗粒膜的GMR效应及磁性能均取决于Co颗粒的尺寸及数量。  相似文献   
3.
利用MEMS工艺制作了一种双层悬空结构的圆形片状微电感,并研究了其在S波段的性能。双层微电感的底层线圈制作在玻璃衬底平面上,外径为500μm,匝数为2,导线宽度70μm,导线间距15μm,顶层线圈的悬空高度为20μm,顶层线圈的匝数为1.5,其它结构参数与底层线圈相同。研究表明,所制作的双层结构微电感在2GHz~4GHz时其电感量达到2.2nH,其品质因数达到22。在制作过程中首次引入的光刻胶抛光工艺大大简化了微电感的制作过程。  相似文献   
4.
采用Y2O3和Ni 作催化剂,在H2和He混合气体气氛下通过弧光放电法得到高纯度的单壁碳纳米管.在用热氧化提纯法对高纯度碳纳米管产物进行进一步提纯后,用这种碳纳米管粉末与酒精配制成悬浮液,通过旋涂、干燥、退火等工艺得到碳纳米管阴极薄膜.I-V测试表明用该法得到的碳纳米管薄膜具有良好的电子场致发射性能.  相似文献   
5.
介绍了一种压电型微悬臂梁的制作工艺流程,重点研究了其中硅的反应离子刻蚀(RIE)工艺,分析了工艺参数对刻蚀速率、均匀性和选择比的影响,提出通过适当调整气体流量、射频功率和工作气压,以加快刻蚀速率,改善均匀性,提高选择比。研究表明,在SF6流量为20 mL/min,射频功率为20 W,工作气压为8.00 Pa的工艺条件下,硅刻蚀速率可以提高到401 nm/min,75 mm(3 in.)基片范围内的均匀性为±3.85%,硅和光刻胶的刻蚀选择比达到7.80。为制备压电悬臂梁或其它含功能薄膜的微结构提供了良好的参考。  相似文献   
6.
电磁型MEMS开关比静电式的结构复杂,一体化集成加工困难.对于新型电磁驱动双稳态RF MEMS开关进行了材料的选择,并对一些主要材料的电镀和悬空结构的制备与释放进行了工艺优化研究.经过工艺整合,实现了电磁型RF MEMS开关的多种非硅材料和多元结构形式的一体化集成加工.  相似文献   
7.
提出一种圆盘型非接触压电微马达,采用有限元方法分析了马达定子的振动模态和固有频率,对定子的振幅与施加电压的关系进行了数值分析。最后,采用激光多谱勒测振仪对定子的振型和振幅进行了测试,实验结果与有限元分析吻合较好,为马达定子的设计和优化提供了理论依据。  相似文献   
8.
基于SU-8胶转子的非接触压电微马达   总被引:2,自引:0,他引:2  
研制了一种非接触压电微马达,通过阻抗分析仪对定子进行扫频测试,确定其共振频率,并且详细介绍了SU-8胶转子制作的工艺流程。利用转速仪比较不同形状和尺寸的转子在调频和调压下的转速,从而确立压电微马达的最优转子。转子半径为6mm,叶片宽度为6mm的三叶片转子转速最高为3569r/min。转子的启动电压和最高电压分别为8V和24V。  相似文献   
9.
利用MEMS工艺以及硅的湿法刻蚀工艺制作了一种硅衬底镂空结构的圆形射频微电感,并研究了硅衬底背面减薄对射频微电感性能的影响,结果表明:微电感硅衬底经过局部刻蚀减薄后其自谐振频率上升,电感量的频率稳定性提高,而其最大Q值下降。  相似文献   
10.
软磁材料中存在巨磁阻抗 (giantmagneto impedance ,GMI)效应以及与之相同来源的应力阻抗 (stress impedance ,SI)效应 ,利用这两种效应可以制成具有高灵敏度的微型化的磁场和应力 应变传感器。本文基于传感器的实际应用 ,对图形化的、较大磁致伸缩的FeSiB单层和多层薄膜的巨磁阻抗和应力阻抗效应中频率和退火的影响进行了研究。结果表明 ,对于两种效应 ,经过退火处理的单层和多层膜均可在较低的频率下得到较高的灵敏度 ,而多层膜中的应力阻抗效应将为新型高灵敏传感器的设计和研制开辟一条崭新的途径  相似文献   
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