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基于全面析因试验的塑封球栅阵列器件焊点可靠性 总被引:3,自引:0,他引:3
采用全面析因试验设计方法设计了多种不同工艺参数组合的1.0mm引脚间距塑封球栅阵列(PB—GA)器件测试样件,进行了500h的可靠性热循环试验;基于试验数据进行了极差分析和方差分析;用有限元方法分析了PBGA器件焊点内的应力分布.试验结果和有限元分析结果均表明,失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上。极差分析表明,最优的工艺参数组合为:钢网厚度0.14mm,焊盘直径0.34mm,芯片配重质量11.0384g或17.1084g.方差分析表明,芯片配重质量对1.0mm引脚间距PBGA器件焊点的可靠性有显著的影响,而焊盘直径和钢网厚度对可靠性无显著影响. 相似文献
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网络制造技术是一种新兴的生产组织方式.通过对Agent系统机理的探讨,构架了以多Agent为核心的SMT产品网络化制造的系统框架.讨论了SMT企业间和企业内部的信息系统结构和基于Agent的信息传递等一些关键技术.同时,采用C++语言对agent的底层结构进行了说明. 相似文献
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为克服片面优化发动机工作点的缺点,建立了并联式混合动力液压挖掘机系统综合效率数学模型,在此基础上结合挖掘机实际工况及蓄电池的使用特性,提出了动态管理混合动力挖掘机工作状态间转换的充放电优化管理策略及分段变电流的充放电控制策略. 仿真研究结果表明,蓄电池能迅速调整在高效区范围内工作,且采用该控制策略与采用综合效率最大策略相比整机油耗几乎相同,从而验证了该策略的有效性. 相似文献
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研究随机振动对光电互联PCB可靠性的影响.在其产品概念设计阶段,建立光电互联PCB的三维有限元模型,对4点固支条件下获得的光电互联PCB模态参数进行研究.分析表明1、2阶频率差值和4、5阶频率差值较小,相邻阶之间容易发生多阶共振现象.在GJB150.16-86试验条件下采用分块兰索斯法对光电互联PCB进行随机振动响应分析,重点关注随机振动载荷对光电互联PCB翘曲度、焊点可靠性、光耦合效率和光纤带可靠性的影响. 相似文献
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