深海高流速传感器研制

阐述了深海高流速传感器的工作原理、结构设计、工艺研究及信号处理技术,该传感器中流速测量采用毕托管原理,利用差压传感器测量流体总压与静压差,流向测量采用水向标原理,角度变化由磁阻芯片检测,并采用单片机进行数据采集和后续处理,使得传感器具有测量范围宽、准确度高、耐高静压、分辨力高、抗振动冲击、耐腐蚀、适于深海中流场测量等特点。     

基于无线自供能的植入式微纳集成芯片与集成系统

我国是慢性病大国,癌症、糖尿病、心脏病、癫痫、高血压等疾病已成为首要致死原因,医疗负担占比70%,形势严峻.相比口服,注射等传统给药方式,植入式精准靶向治疗按时按需、精准适量,见效迅速,几乎无副作用,被证实是慢性病的有效治疗方式.目前我国在这一领域刚刚起步,尤其在高端植入微纳集成系统级芯片(System of Chip,SoC)、微纳系统集成和封装可靠性等方面,缺少原创性核心技术和共性技术支撑平台,严重落后于欧美发达国家,相关高端医疗器械及核心部件只能高价进口.因此,需要通过突破相关关键共性技术,核心部件国产化,从创新源头推动高端医疗器械发展,从而加速推动我国医疗器械产业化落地,打破欧美日发达国家垄断.本研究以突破医疗用微纳集成芯片和微纳集成系统关键共性技术为目的,解决了微电子小尺寸、高精度、低功耗等难题.通过三维异质集成构建植入式精准靶向给药系统和迷走神经刺激器,实现精准靶向给药、无线充电、生物电信号采集、电刺激等功能,项目样机已通过生物相容性测试和动物实验验证.     

硅-蓝宝石高温大量程压力传感器设计

介绍了一种硅-蓝宝石高温大量程压力传感器的设计,提出了采用小直径C型膜片的一体化结构,通过合理排布力敏电阻条位置,能够制作出高精度大量程压力传感器.采用该设计研制出了量程分别为60MPa和100MPa压力传感器,其工作温度范围为-50～350℃;满量程输出≥100mV;精度优于0.1%;迟滞与重复性均优于0.05%FS.     

一种石墨烯热电器件的圆片级制备工艺

石墨烯器件的规模制备是石墨烯材料从实验室研究走向市场应用的关键技术。基于大面积化学气相淀积(CVD)石墨烯,结合微加工技术,对石墨烯圆片级制备工艺进行了初步研究。优化了光学光刻和反应离子刻蚀(RIE)等工艺参数,设计了一套适用于4英寸(1英寸=2.54 cm)硅衬底圆片级制备石墨烯器件的完整工艺流程,可以减少光刻次数,降低工艺成本。测试结果表明,单个圆片的器件成品率可达90.6%,圆片内器件具有较好的均一性,制备的石墨烯热电单元阵列在冷热端温差为5.2℃时,输出电压可达3.52 mV,高于已报道的同类石墨烯器件。     

磁流体水平传感器的研究

介绍并探讨了磁流体水平传感器的工作原理、设计方法、实验结构和测量结果。     

石英晶体谐振式绝对压力传感器研制

介绍了一体化石英谐振式压力传感器的研制,采用石英晶体材料制做弹性膜片,用音叉式石英力敏谐振器检测压力,减少了传感器的体积,降低了制造工艺难度。研制的传感器量程为0~120 kPa,中心频率为(40±4)kHz,精度为0.05%。     

IEC／SC47F：重点讨论正在制定的11项标准

会议确认了2009年10月中国西安会议的会议纪要,讨论了11项正在制定的标准： ·IEC62047-5Ed．1．0：射频MEMS开关（征询意见草案）; ·IEC62047-7Ed．1：用于射频控制和选择的MEMS体表面波（BAW）滤波器与双工器（征询意见草案）;     

任意直角梯形截面梁扭转刚度的无穷级数解法

分析研究截面为底角10°～80°直角梯形的弹性梁扭转刚度的解法,并用有限元模拟进行了检验。为解决这一弹性梁自由扭转问题(圣维南问题)的特殊情形,在本文中首次采用了基于布赛乃斯克流体力学假设的无穷级数解法。分析解法与软件模拟的结果对比显示,在所研究的范围内其误差精度不超过3%。对于底角为54.74°的特殊直角梯形截面梁,该解法的精度误差小于1.5%。     

硅键合的实现及键合质量检测

通过大量实验并对硅高温键合的机理进行研究发现,键合高温处理温度和时间是实现良好键合的关键。通过对键合处理温度和时间的优化,已成功地实现了直径为1.5英寸硅片的大面积、均匀键合,键合体抗拉强度达100kg/cm~2,中间氧化层厚度在自然氧化层与2μm之间。通过预刻键合界面测试图形和分割解剖键合片,证实了红外热像技术检测键合界面空洞的可靠性,对键合不良区域的分辨率为2×2mm~2。     

微型风速风向传感器研制

阐述了微型风速风向传感器的工作原理,结构设计及工艺研究,该传感器采用硅微机械加工技术制成微悬桥结构,将加热电阻器与感温电阻器排布在悬桥上,降低了功耗,提高了传感器灵敏度,实现低风速风场测量。