罗村水库M40高频砂浆面板浇筑施工技术

结合工程实例,重点介绍了采用高频振捣法加固混凝土面板堆石坝的面板施工工艺和施工过程中需要注意的若干问题。从高频振捣砂浆试块检测结果来看,该工程施工工艺是可行的。     

面向银行的一种中间件的前后处理过程

银行风险数据处理中间件是一种主要采用数据集市技术来支持银行各种风险监管系统的高层应用中间件。本文首先探讨了提出银行风险数据处理中间件的客观原因和对其进行研究的意义,构建出了中间件系统的体系结构,详细描述了各主要功能模块,并着重设计了面向前端和后端的应用服务接口,最后给出了中间件系统的一个应用实例。中间件系统提炼和封装了共同的银行风险数据处理逻辑,为前端各种风险管理应用提供统一的服务接口和平台,大大缩小了银行风险管理系统的开发周期和开发成本。     

大型轴承可靠性系数α_1值的探讨

通过对三种型号525套大型轴承和命数据的统计分析,得出了一般大型轴承可靠性系数α_1的经验值。该值的确定有助于大型轴承高可靠度下疲劳寿命的准确预测。附图1幅,表7个,参考文献4篇。     

SO_2还原硒的热力学分析及应用研究

对SO_2从含硒溶液中还原硒进行热力学分析,确定SO_2从含硒的溶液中还原制取粗硒的可能性以及热力学条件。结果表明:在pH=6、温度为80℃、SO_2通入速度为40～45 m~3/h的工艺条件下,约有99.9%的硒被还原,最终溶液中含硒50 mg/L。     

鞣剂与明胶在不同条件下作用时的电化学行为跟踪研究

用明胶作为生皮胶原的模拟物,使用激光粒度Zeta电位仪比较了无机鞣剂(CrCl3.6H2O)、植物鞣剂(鞣酸)和醛鞣剂(戊二醛)在不同的温度、浓度和pH条件下与明胶反应时Zeta电位的变化规律,并从明胶电化学性质的角度,对不同鞣剂的鞣制机理进行了分析。结果表明,在模拟实际鞣制的条件下,三种鞣剂与明胶的结合物表面都带正电荷,其中鞣酸与明胶的结合物所带的正电荷最高,而质子化的氨基是其正电荷的主要来源;鞣酸主要与明胶分子中的肽键结合;戊二醛与明胶作用以后,由于结合物疏水性的增大,也会导致结合物表面的正电荷增加。实验也证实了铬配离子是与明胶分子中的羧基结合。     

CSP工艺和常规工艺生产的冷轧板成形性能研究

通过PAM-STAMP 2G分析了不同板厚、摩擦系数、压边力等因素对CSP工艺与常规工艺的冷轧板胀形过程的影响,对两种工艺的冷轧板在胀形过程中板料的厚度分布均匀性、胀形深度、成形性能等进行了比较分析。结果表明:CSP工艺与常规工艺DQ级冷轧板的胀形深度基本相同。当摩擦系数为0.12板厚为1.8 mm时,以CSP为原料的冷轧板CSP工艺与常规工艺冷轧板的胀形深度差值最大,最大差值达0.25 mm。随着摩擦的增加,两者胀形深度相差减少。在弹性形变的过程中,两者厚度变化均匀性一致。在局部发生屈服形变时,常规工艺冷轧板的厚度分布均匀性要稍好,但两种工艺冷轧板的总体厚度分布均匀性相差不大。     

课程思政背景下《制药工程学》教学改革

《制药工程学》是制药工程专业的核心课程。坚持"以学生为中心的教学理念",依托《制药工程学》专业知识与思政元素相融合的教学设计、多样化教学方法、多维度教学评价,促进学生自主学习和小组合作学习,从而在提升专业技能的同时,潜移默化地开展思政教育,提升学生的人文素养。学生在全国大学生制药工程设计竞赛中多次获奖和用人单位对学生的一致好评证实了《制药工程学》教学改革的有效性。     

Ti超低碳烘烤硬化钢铁素体区轧制试验研究

实验室进行了Ti处理超低碳烘烤硬化钢的常规奥氏体区热轧和铁素体区润滑轧制以及冷轧、连续退火试验,结果表明与常规奥氏体区轧制相比,铁素体区润滑轧制能够提升超低碳烘烤硬化钢板的深冲性能,在伸长率相当的情况下退火后钢板的屈服强度和烘烤硬化BH值均略有所下降.EBSD微观取向分析表明,铁素体区润滑轧制退火钢板中的<111>//ND纤维织构稍强,两种情况下退火板中晶粒间取向都是以大角度晶界为主.     

三峡库区消落带环境问题及生态环境评价治理

以三峡库区消落带为背景,分析了消落带的环境问题,并建立消落带生态环境评价体系,以及对消落带的生态环境治理提出建议。     

零电阻温度高于127KT1－2223超导体制备

本文采用初始成分为Ｔｌ＿１．８Ｃａ＿２．６Ｂａ＿２．０Ｃｕ＿３．０Ｏ＿ｙ，研究了一步合成和二步合成的短时间高温烧结及真空封闭较低温长时间热处理的Ｔｌ－２２２３制备工艺。用上述２种工艺均合成出单相性（２２２３）好的样品，其超导转变的起始温度Ｔｃ＿（ｏｎｓｅｔ）、零电阻温度Ｔｃｏ以及转变宽度△Ｔｃ分别为：一步合成样品Ｔｃ＿（ｏｎｓｅｔ）＝１３５Ｋ，Ｔｃｏ＝１２７．５Ｋ，△Ｔｃ＝５．０Ｋ，二步合成样品Ｔｃ＿（ｏｎｓｅｔ）＝１４０Ｋ，Ｔｃ。＝１２８．７Ｋ，△Ｔｃ＝７．５Ｋ。从制备工艺方面对提高Ｔｌ－２２２３的Ｔｃ进行了讨论