首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   10篇
  免费   0篇
工业技术   10篇
  2015年   1篇
  2014年   3篇
  2013年   2篇
  2010年   2篇
  2005年   2篇
排序方式: 共有10条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
巫小蓉  路美秀 《电子世界》2014,(16):266-267
本文阐述了基于x86开放平台的虚拟化技术得到大力发展和应用的背景下,银行采用x86平台及虚拟化技术的必要性。并通过桌面虚拟化架构的应用对商业银行所产生的价值,为商业银行采用和推广桌面虚拟化架构提供参考。  相似文献   
2.
计算思维越来越受到计算机教育界的关注,本文针对离散数学教学,以培养学生的计算思维和创新思维能力为宗旨,探索在离散数学教学中引入实验教学,改进课堂教学方式,提出以培养计算思维能力为目标的实验教学方案。  相似文献   
3.
为保证Sn-Sb-Cu-Ni合金及焊点在低温环境下使用可靠性,将SnSb 4.5CuNi合金焊料和焊点在25,-10,-20,-60℃恒温环境中进行储存565天后,考察了不同温度下SnSb 4.5CuNi合金微观组织形貌、物相、密度、电导率、抗拉强度和塑性的变化,通过纳米压痕法测量SnSb 4.5CuNi/Cu焊点界面过渡层Cu6Sn5金属间化合物(IMC)的硬度和弹性模量,对焊接接头进行抗拉强度、剪切强度和低周疲劳测试。结果表明:合金主要由SbSn和β-Sn组成,低温处理565天后合金组织形貌逐渐转变为树枝状组织,焊料合金的密度和电导率均随温度降低而升高,表明经低温储存后合金没有发生灰锡转变,但脆性SbSn相析出量的增多和枝晶组织致使铸态合金的拉伸强度降低,增加了合金脆断风险;随着温度的下降,焊接界面IMC层的弹性模量和硬度增大,焊件拉伸破坏模式从焊料内部转为IMC层,断口越趋平整,焊件的抗拉强度、抗剪强度下降,呈现了低温脆性断裂的倾向。  相似文献   
4.
以某地市电信企业的客户为目标用户群,结合电信行业的业务规则,利用SPSS公司的数据挖掘工具Clementine,运用数据挖掘中的CRISP—DM模型方法建立了客户流失预测模型,为电信企业对流失客户采取更有效的营销策略提供一些建议。  相似文献   
5.
本文介绍了构建云计算中心的所需网络结构,探讨了构建高性能云计算中心的网络多路径技术的分类,并对构建高性能云计算数据中心网络提出了有效的建议,指出未来云数据中心网络多路径技术的发展方向。  相似文献   
6.
本文介绍了严肃游戏,从教学内容和教学原则出发探讨了计算机技术的发展对高校数学教学的影响,并对严肃游戏应用于数学教学提出了有效的建议。  相似文献   
7.
路美秀 《福建电脑》2010,26(8):177-178
信息技术的发展对数学教育产生了很大影响,本文从数学教学的角度出发,以Z+Z智能教育软件为工具,针对数学教学中的一个实例,分析数学软件对数学教育改革的影响。  相似文献   
8.
根据RSA算法的实现,通过使用窗口方法,找到了较短的加法链,提高了RSA系统中模指数算法的运行速度。  相似文献   
9.
计算思维是科学思维的基本方式之一,也是当前计算机教育中重点研究的课题。针对如何在教学中培养学生计算思维的问题,结合多年的"离散数学"课程教学经验,分析基于计算思维任务驱动式教学模式,阐述在"离散数学"教学活动中执行该教学模式的可行性,为培养学生的计算思维能力和逻辑思维创新能力提供新的思路。  相似文献   
10.
C++语言的多态性在试题库系统中的应用   总被引:1,自引:1,他引:0  
在分析C 语言中多态性必要性的基础上结合实际开发经验,提出了利用多态性对初中代数智能题库系统中题库部分“模板”理论实现的方案,统一各种类型的题目,建立相对应的模板。  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号