基于改进CAF-WAS的绑定前硅通孔测试

硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAF-WAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAF-WAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。     

基于硅通孔绑定后三维芯片测试调度优化方案

三维芯片(3D-SIC)通过硅通孔TSV技术实现电路的垂直互连,有效提高了系统集成度和整体性能。由于三维芯片测试中,用于测试的引脚数和TSV数目以及测试时功耗的限制都对测试时间有很大的影响,拟提出一种装箱问题思想的测试方案,针对每层只有一个晶片的"单塔"结构和每层有多个晶片的"多塔"结构进行测试调度优化。该优化方案在控制测试引脚数、测试TSV数目与测试功耗的同时,能有效缩短测试时间。实验结果表明,与同类方案相比,在多种限制条件和不同结构中,都有着显著的优化结果。其中"单塔"最高优化45.28%的测试时间,"多塔"最高优化了27.78%的测试时间。     

板栗多糖抗动脉血栓形成的作用

目的：研究板栗多糖对小鼠动脉血栓形成的影响。方法：热水提取法制备板栗多糖,小鼠连续灌胃给药（板栗多糖50、100、200 mg/kg）10 d,剪尾法测定出血时间,玻片法检测凝血时间,在5%氯化铁（FeCl3）诱导的小鼠颈总动脉血栓模型中,用激光多普勒血流仪观察记录血栓形成时间、血流变异性,而后称量血栓质量。结果：板栗多糖（100、200 mg/kg）可明显延长小鼠出血时间、凝血时间及血栓形成时间,降低血流波动性。结论：板栗多糖具有抗动脉血栓形成的作用,机制与其抗血小板和抗凝血有关。