基于三连杆结构的小角度两轴转台设计

采用三连杆形式构建机械结构,以步进电机和角度传感器为驱动和测量部件,设计了一种小角度两轴转台.通过系统数学模型的推导和仿真,确定了位置控制器和速度控制器的PID参数.以AVR型微处理器为控制核心,设计了电机驱动电路、电机堵转保护电路、角度测量电路、液晶显示和矩阵按键电路等,通过微处理器主程序和增量式PID算法程序设计,实现了转动角度和速度的自动控制.为小角度两轴转台提供一种设计方法.     

乡村文化景观演变及文化复兴

时空压缩与时空延伸是学者从不同的角度理解和解析社会时,现代社会所呈现出的两种时空特性,依据时空延伸和地方性环境以及地方性活动的漫长变迁之间不断发展的关系来把握现代性的全球性蔓延.基于时空压缩的背景,学者们大多聚焦于对交通与信息技术发展造成的区域空间格局改变下的区域交通网络的建设研究、区域交通可达性及可视化研究,区域旅游市场空间格局的影响研究;对在此背景下的文化、社会生活、社会治理、新农村建设等方面的研究也有所涉及.     

基于深度学习的分层关联多行人跟踪

由于连续帧之间数据关联的不确定性和所提取外观特征的鉴别力不足,多目标跟踪容易受目标外观变化、运动状态变化、相似目标以及目标消失再出现等干扰因素的影响,出现轨迹ID变换的问题,从而限制基于轨迹分析的行为检测、姿态识别等研究的性能.为了提高数据关联的可靠性从而减少轨迹ID变换,提出了一种基于轨迹置信度的分层数据关联方式.同...     

钛合金上可焊性镍-金复合镀层的制备及表征

介绍了一种在TC4钛合金上获得可焊性镀层的工艺,其流程主要包括除油、酸蚀、活化、电镀氨基磺酸镍、镀纳米薄金、热处理和电镀金。讨论了TC4钛合金前处理和热处理工艺对镀层性能的影响。对前处理过程中钛合金表面形貌的变化以及各镀层的表面形貌和元素组成进行了表征。所得Ni–Au复合镀层结合力良好,经350°C×30min的热震试验后无鼓泡、开裂,一次合格率达到95%。复合镀层与Sn37Pb焊料的润湿性良好,焊透率达98%。该工艺解决了TC4钛合金材料可焊性镀层批量镀覆的技术难题。     

热循环对SiCp/Al复合材料性能影响的研究

SiCp/Al复合材料具有可调的热膨胀系数(CTE)、高热导率、低密度和良好的尺寸稳定性等优异性能,广泛应用于航空航天、军用电子等封装领域,由于SiCp/Al复合材料制成的组件工作环境较为苛刻,温度变化对其影响值得探讨。文章研究了热循环对SiCp/Al复合材料的CTE、热导率和弯曲强度的影响,并对其热膨胀行为作了分析。实验结果表明,热循环能有效降低SiCp/Al中的热残余应力,其热性能比铸态明显改善,弯曲强度有所降低;在低温阶段,经退火处理和退火处理+热循环处理后SiCp/Al的CTE基本重合,在高温阶段,经退火处理+热循环处理后的SiCp/Al具有更低的CTE。     

基于本征光敏型聚酰亚胺的多层薄膜电路制作工艺

本征光敏型聚酰亚胺(PSPI)具有优良的热稳定性、感光性、力学性能和介电性能,其在MCM组件中的应用,将进一步降低组件的重量、提高封装密度.在国外,PSPI在MCM中的应用已较为成熟,而国内在这方面与国外有较大的差距.为此,文章从应用的角度出发,研究了PSPI的光刻特性,优化工艺参数后,厚度10μm的PSPI可刻出Φ30μm的微孔;PSPI表面沉积金属的附着力是难点和关键,文中重点对PSPI表面金属化工艺进行了研究,通过对PSPI进行等离子处理工艺的优化,在其表面TiW-Cu-Au膜层的附着力满足要求,附着力达25 MPa;在此基础上,制作出了"3层介质+3层电路"的多层薄膜微波测试电路.结果表明,测试电路层间导通良好,在1~40 GHz范围内插入损耗小于0.85 dB,回波损耗小于-13 dB.     

热处理对SiCp／Al尺寸稳定性的影响

采用真空压力浸渗技术制备了两种不同体积分数的SiCp／Al复合材料,研究了热处理工艺对复合材料尺寸稳定性的影响,并对其影响因素进行了分析。结果表明：残余应力的存在对复合材料的尺寸稳定性有着重要的影响;退火和固溶时效处理能提高复合材料的尺寸稳定性,与铸态相比,在100MPa下复合材料的残余应变降低了60％,而淬火处理对复合材料的尺寸稳定性不利。     

金刚石/铜复合散热材料的制备和检测

金刚石/铜复合材料具有高的热导率和可调的热膨胀系数,是一种极具竞争力的新型电子封装材料,可作为散热材料广泛应用于高功率、高封装密度的器件中。文中从工程化的角度出发,对应用中的瓶颈因素进行了研究。为改善其钎焊性能,采用磁控溅射、电镀等方法在金刚石/铜表面获得了附着力、可焊性良好的Ti-Cu-Ni-Au复合膜层。在此基础上进行了钎焊试验,金锡焊料在复合膜层上铺展良好、无虚焊。对金刚石/铜的散热效果与钼铜片做了对比试验,结果表明,在相同条件下,与钼铜热沉片相比,降温幅度超过20℃,具有更优异的散热效果。     

金刚石/铝在微波功率组件中的应用研究

针对大功率微波组件中功率芯片对金刚石/铝等新型热管理材料的应用需求,文中开展了金刚石/铝表面可焊性镀层制备、功率芯片自动金锡共晶焊等工艺研究,制备了散热测试件,测试对比了在工作条件下以金刚石/铝和钼铜为热沉的功率芯片模块的实际散热效果。结果表明：在金刚石/铝表面上制备的Ni/Au 镀层均匀致密,附着力好,焊料在其表面铺展良好,芯片焊透率> 90%;在相同条件下,与钼铜相比,金刚石/铝上的芯片表面最高温度平均降低了6.3 ℃,具有更加优异的散热效果。