排序方式: 共有67条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1.
2.
3.
CCED 5.0中文字表编辑软件,将文编排、画线制表、排版打印和数据加工融为一体,方便实用,是一套很受用户欢迎的小型软件包,但运行一段时间后或对硬盘进行碎片整理后,需要在软驱里插入加密盘,键入CCED/INST<回车>确认,检查密钥盘上的密钥,然后安装.这样除了麻烦,更重要的是有时这样可使商品盘在不同的程度上受到损坏.笔者在使用中,分析其加密原理,修改相应部分,可对其钥匙盘仿真,免去插入钥匙盘,如果出现“硬盘上的CCED需要插盘确认了”的提示,只需键入CCED/INST<回车>后敲A,而不需插入商品盘.具体原理在此不详述,只介绍修改方 相似文献
4.
目的探究喷丸过程中颗粒在靶材上的分布特性及喷嘴移动速度带来的影响。方法利用FLUENT对定点喷丸过程进行CFD仿真,获得定点喷打时颗粒在靶材上的位置,然后再使用MATLAB对定点喷打的颗粒结果进行叠加处理,以此模拟连续喷丸过程。首先进行平面喷打模拟,分析喷嘴速度对颗粒分布的影响。通过添加颗粒查询方法可对旋转喷丸过程进行模拟,以方型柱体为例进行转动喷打,并优化转动速度。结果喷嘴匀速平移时,在喷嘴路径方向上的颗粒分布密度恒定,该密度值与移动速度呈反比;变速平移时,在喷嘴路径方向上的颗粒分布密度与喷嘴扫掠截面和喷嘴移动速度相关,且喷嘴扫掠截面越小,颗粒分布密度与运动速度越接近反比,并利用数学模型验证了方法的可靠性;旋转喷打时,针对方型柱体靶材,匀速转动喷打的颗粒分布密度呈起伏变化,通过优化转动速度得到大幅改善,可节约24.2%的喷丸时间与颗粒使用量。结论采用FLUENT与MATLAB结合的方式,可对连续喷丸过程中靶材上的颗粒分布进行合理描述。匀速平移喷打时,颗粒分布密度与移速呈反比;变速平移喷打时,颗粒分布密度与移速呈负相关,靠近反比关系;变速转动喷打时,合理的变速转动喷打较匀速转动喷打拥有更好的颗粒分布均匀度,可大幅缩减颗粒使用量,并提高喷丸效率与喷丸质量。 相似文献
5.
某钢厂1420 mm冷连轧机组,采用板型仪作为轧钢AFC的板型控制系统,该系统不仅能实现轧制生产全过程中的闭环控制,而且可以通过对工作辊和中间辊的弯辊控制以及轧机压下、精细冷却和窜辊等控制手段有效改善板带的断面形状及平直度。 相似文献
6.
7.
8.
9.
10.