安全处理器体系结构的现状与展望

安全处理器(Security Processor,SP)是处理器的一个重要分支,体系结构对其性能有重要的影响.介绍了各种不同的安全处理器的体系结构以及它们的优缺点,并根据它们各自的特点进一步介绍了它们的性能优化方法.通过对比研究发现,随着集成电路集成度提高,在安全处理器功耗水平和芯片面积维持较低增长的情况下,其可以逐步实现较以前更多、更难的功能,同时,其加解密速度、灵活性、可升级性等性能都获得较大的提升.另外,通过本文介绍,可以清晰地了解不同种类安全处理器的异同点和优缺点以及安全处理器发展的脉络,指导更好地设计和使用安全处理器.     

基于QEMU的CPU指令频度分析

采集计算机在不同应用环境下的指令流,并对计算机各个指令使用的频度进行统计,对CPU指令设计和优化有指导意义。针对现有指令频度统计方法存在的跟踪效率低、获取速度慢等问题,提出一种新的指令频度分析方法。该方法的核心思想是在QEMU模拟器上执行用户行为脚本,利用QEMU插件获取CPU执行的指令流,并利用基于块的统计优化性能。实验结果表明,该方法可跟踪并获取指令流,能高效地分析出各指令的使用频度,并直观地展示分析结果。     

底部加热的复合多孔介质热-流耦合场非线性特性

针对非线性流动传热受底部加热模型骨架的影响及分叉、震荡点的非线性解析解难求的问题,采用数值模拟及实验的方法对底部加热的复合多孔介质热流耦合传热过程进行数值求解和温度测试。构建底部加热的复合多孔介质热-流耦合传热的三维模型;采用SIMPLE算法对控制方程组进行QUICK格式离散求解,并在底部加热实验台上对测点进行温度采集。在小Ra工况下,揭示了复合多孔介质内存在热流分布分层特性及确定了非线性分叉、震荡解的特征值。数值结果表明:热流场分布对初始场依赖敏感,低Ra情况下三维腔体内热流场表现出稳定的二维性质;与单层多孔介质相比,复合多孔介质内存在热流分布分层的非线性特性;非线性分叉、震荡点对应的临界Ra依赖复合多孔介质骨架高度比,高度比越大(强导热、高阻力多孔介质区所占高度越大),静态分叉及震荡所对应的临界Ra越小,越早表现出分叉、震荡等非线性特性;改变复合多孔介质内高度比可以重新优化热流场分布,实现削弱或强化传热。     

彩铃业务管理系统改进

随着彩铃业务的迅速发展,彩铃业务系统提供的彩铃服务形式也变得越来越多样化,如何有效地管理彩铃业务系统显得日趋重要。本文基于原有的彩铃业务系统,针对多种形式的接入管理模块,提出了在新的彩铃业务系统结构下的各个模块的改进方案。该方案统一了各个接入管理模块的核心功能,并由一个核心业务模块负责向外提供统一的业务支持,接入控制模块只负责表现层的管理和调整。大大提高了软件系统的复用度并有效地降低了软件系统的维护费用。     

PET分子量分布的测定及对其性能影响的研究

用简易GPC法,专用校准线,准确地测试了聚酯单丝、长丝、阻燃聚酯丝用切片的分子量及其分布谱图,对纺丝过程中出现的异常及对阻燃聚酯共缩聚条件的选择以及对性能的影响等,均提供了重要依据。     

多种群伪正态分布估计算法

为了提高基于正态分布模型的分布估计算法子代候选解的质量,防止早熟收敛,文中提出多种群伪正态分布估计算法.首先,采用佳点集方法进行种群初始化,将种群分为3个子群.然后,采用样本重心取代样本均值的方式,获得伪正态分布模型.最后,融合种群与子群伪正态分布模型,得到子群进化的概率模型.23个基准函数的对比测试表明,文中算法在求...