两种基于符号的最坏执行时间分析方法的比较与分析

通常的最坏执行时间分析方法只是得到一个常数,然后将这个常数应用在所有的地方,这将造成所得的值过于悲观（over pessimistic）.如果能以一个代数表达式代替,其中影响程序执行时间的一些未知值（如调用参数,运行平台参数等）都用参数来表示,然后在具体的环境中再根据具体的情况进行实例化,那么所获得的最坏执行时间将更加接近于实际的值.文章讨论了基于符号的最坏执行时间分析方法,分析了其特点,对两种基于符号的最坏执行时间分析方法进行了比较和研究,并给出了将来的研究方向.     

小议泄漏电流测试仪及相关标准

通过对常用的泄漏电流测试仪和相关标准进行分析,理清了仪器和标准的对应关系,帮助我们更好的选择测试仪器及理解测试原理;同时也解答了泄漏电流测试过程中的一些疑问。     

厦门市地下交通系统的发展策略

对厦门市地下交通空间开发现状的分析及地下空间资源的评估,借鉴国内外城市地下交通空间的开发经验,结合厦门城市发展的需要,提出厦门市地下交通系统发展的方向及网络体系。     

乙醇基溶胶 凝胶法制备BNKLT无铅压电薄膜

以乙醇作溶剂,氧化物和碳酸盐为原料,利用溶胶 凝胶法制备了Bi0.5(Na0.7K0.2Li0.1)TiO3(BNKLT)无铅压电薄膜。通过红外光谱(IR)、同步热分析仪(TG DSC)、X线衍射仪(XRD)及扫描电子显微镜(SEM)等分析了乙醇基溶胶 凝胶法制备BNKLT压电薄膜的工艺参数。结果表明,乙酰丙酮与Ti(OC4H9)4的物质的量比(N)≥1.0时,反应温度40~60 ℃,pH=2.0~2.5,能获得稳定性良好的乙醇基溶胶;采用旋涂法制备的湿膜在600 ℃热处理30 min后,可得表面光亮平整,厚度均一,致密性良好,单一钙钛矿结构的BNKLT无铅压电薄膜。     

BNKABTx无铅压电陶瓷制备工艺研究

利用XRD、SEM等现代分析技术,研究了[Bi0.5(Na0.985-xKxAg0.015)0.5]0.94Ba0.06TiO3系无铅压电陶瓷的合成温度、烧成工艺条件对陶瓷微结构和压电性能的影响,同时研究了极化条件对材料压电性能的影响。结果表明,适当地提高合成温度有利于主晶相的形成,适当升高烧结温度有利于提高材料的压电性能。提高极化电压和极化温度,适当延长极化时间,有利于提高材料的压电性能,但过高的温度因受材料高温下退极化的影响而导致材料压电性能变差。     

时标排序并发控制算法在移动分布式实时数据库中的应用分析

随着移动计算技术的发展,人们要求能够随时随地实时存取数据库的数据,这就导致了移动分布式实时数据库(MDRTDBS)的实现.移动实时应用的根本特性是其事务具有移动性和实时特性,数据具有定时特性.这对移动分布式实时数据库并发控制协议提出了新的挑战,目前这方面的研究还很少.对实时数据库的时标排序并发控制协议进行了分析,针对移动实时应用的特点对将它们应用到MDRTDBS的优缺点进行了阐述,提出了改进的方法.最后提出了新的适用于MDRTDBS的时标排序协议,并指出了未来的研究方向.     

乙醇基溶胶 凝胶法制备BNKLT粉体及压电陶瓷

以乙醇为溶剂,氧化物和碳酸盐为原料,采用溶胶-凝胶(Sol-Gel)法制备了Bi0.5(Na0.7K0.2Li0.1)TiO3(BNKLT)纳米粉体和无铅压电陶瓷.利用IR,TG-DSC,XRD,SEM等测试技术研究了乙醇基Sol-Gel法制备BNKLT纳米粉体及无铅压电陶瓷的工艺参数.实验表明,乙酰丙酮与钛酸四丁酯的摩尔比N≥1.0时,反应温度60℃,pH=2.0～2.5时,能制备出稳定性良好的乙醇基溶胶,凝胶在600℃内预烧即可获得单一钙钛矿结构的BNKLT纳米粉体,晶粒大小约(O)20 nm,并于1 050 ℃条件下烧结出致密度较高的陶瓷.性能测试表明,该方法制备的压电陶瓷俱有优良的电学性能:压电常数d33=192 pC/N,机电耦合系数kp=0.32,介电常数εr=1 096,介电损耗tan δ=0.039,品质因数Qm=79.     

可平台迁移的最坏执行时间分析

当前的很多最坏执行时间分析工具都是针对特定的编程语言或特定的编译器的,因而缺乏平台间的迁移性,从而不能被广泛使用.介绍了一种基于Java字节码的可平台迁移的最坏执行时间分析方法.该分析方法包括两方面：一是对字节码（javabyte code）的高层分析,提取出程序数据流和控制流信息;二是对Java虚拟机的底层分析,获得虚拟机的时间模型.最后这两种分析结合得到程序的最坏执行时间.同时还探讨了将来的研究方向.     

银掺杂Bi0.5(Na0.825K0.175)0.5TiO3陶瓷的结构与性能

采用传统固相法制备了无铅压电陶瓷Bi0.5(NA0.825K0.175)0.5TiO3+x%Ag2O(BNKTA-x,质量分数x=0,0.1,0.3,0.5,0.7,1.0,1.5),利用XRD、SEM等测试技术分析表征了该体系陶瓷的结构、压电与介电性能.XRD分析表明,在1 175℃/2 h烧结条件下,当Ag的质量分数低于1.0%时,陶瓷呈单一相的钙钛矿结构.所有陶瓷晶粒大多成四方晶形,晶界明显,表面致密度高,Ag的引入促进了陶瓷晶粒的生长.另外,加入Ag后,陶瓷样品气孔率降低,当Ag的质量分数在0.3%附近时陶瓷的致密性最好.BNKTA-x体系陶瓷具有较好的电学性能:压电常数d33=147 pC/N,机电耦合系数kp=0.31,介电常数εr=1 059,介电损耗tanδ=0.029,机械品质因数Qm=247.     

对GJB367A-2001中安规测试的探讨

针对GJB367A-2001中安规测试方法不够详尽、概念不够清晰的问题,在对安全背景知识进行详细阐述的前提下,通过对多个标准的对比分析,指出测试中应该注意的问题,回答了长期困扰测试人员的疑问,并推荐测试用的仪器,给测试人员以参考。