中国电子化学品制造业的第一座PPT级分析实验室开幕

默克集团在中国(上海)所设立的电子化学品分析实验室，于3月18日开幕，正式向中国所有半导体暨液晶薄膜显示器制造业提供化学品的检测与分析服务。     

英特尔产品(成都)有限公司正式运营

<正>2005年12月6日,英特尔产品(成都)有限公司举行了正式的开业庆典仪式,英特尔董事长克瑞格·贝瑞特博士亲临现场,为成都工厂开业庆典揭幕致词贝瑞特指出:“这一工厂的建成,为中国带来全新的制造能力,使中国可以向全球市场提供最新的高科技产品。在过去20年间,英特尔一直大力支持中国科技产业的发展。成都工厂的建成,将使英特尔在中国的员工总数由已有的 5000名进一步增加。”     

霍尼韦尔提出半导体支撑业中国战略--访霍尼韦尔特殊材料部亚太区电子材料部商务总监郭泰隆先生

<正>世界五百强企业之一的美国霍尼韦尔公司为多元化跨国公司,产品涉及航空航天、自动控制、交通及特种材料等众多领域,特种材料集团为其下属的重要战略业务集团,并在中国已有成熟发展,产品广泛用于电子制造、封装、组装各领域。本刊记者有幸在2006中国半导体市场年会上采访到     

FPD China2005于上海举行

<正>2005中国国际平面显示器件、设备材料及配套件展(FPD2005)于3月21日-23日在上海新国际展览中心举行。本刊通讯员在展会上了解到,本届展会的规模较第一届进一步扩大,包括AKT、Corning、TEL、KNDS 等在内的著名厂商参展,同时部分韩国、中国台湾及其他地区的厂商也组团参展。本次展会由SEMI和中国电子     

汉高在中国新建合资公司

<正>2005年10月,中国政府相关部门批准汉高集团收购江苏中电华威电子股份有限公司的多数股份,汉高集团成功收购华威电子。华威电子是中国半导体行业用环氧塑封材料市场的主要生产企业,年产环氧塑封材料1．2万吨,员工约560 人。2004年财务年度,华威电子实现销售额约1．8千万欧元。汉高集团是财富500强企业。家庭护理、个人护理和粘合剂及表面技术是汉高集团三大战略业务领域,服务于运输、电子、航空、金属、耐用品、消费品、维修和包装等行业,为工业和民用客户提供广泛的产品。汉高集团在全球拥有5万名员工和来自125个国家的顾客。汉高集团始终致力于并保持其在半导体封装材料和电子组装材料的行业领导者地位,为全球电子行业的客户及各种应用提供先进的加工材料和解决方案。主要提供的技术和产品包括:Hysol 半导体     

瑞萨科技的下一代 SiP 技术

<正>2005年10月19日～22日，为期四天的“中国苏州电子信息博览会”(简称：电博会)在苏州隆重开幕，电博会吸引了众多国际知名IT企业前来参展，业内领先厂商瑞萨科技积极参与，全面展示了公司在移动通信、数码家电、汽车电子、IC卡和存储器等领域中先进的尖端技术及整体解决方案，其中针对数码家电应用的SiP技术格外引人注目。SiP是目前最先进的封装技术之一。瑞萨科技的SiP技术主要由三部分组成，即瑞萨CPU核群、相关技术及第三方产品。其中，“CPU核群”包括瑞萨先进的SH-1/2、     

Renesas新推出RX CPU

Renesas于前不久举行的“瑞萨论坛2008”活动中宣布新推出RX CPU，这是Renesas最新的MCU内核——Rx系列产品首次向中国公众进行发布。 RX是Renesas eXtreme（瑞萨终结者）的简称，Renesas希望系统整机厂商能籍此实现性能卓越、使用方便的产品。RX采用CISC架构，通过开发新CPU来解决各种问题，满足市场需求，与现有产品相比，它采用90nm工艺实现工作频率、性能、高代码效率、低功耗的提高。     

环球仪器发起举办无铅化贴装技术论坛

11月29日，一次旨在推进国内无铅化贴装技术发展及行业内合作的高端技术论坛在苏州举行。此次论坛由美国环球仪器发起，邀请了其它4家全球领先的电子制造业设备与材料厂商：汉高电子（Henkel Electronics）、维多利绍德（Vitronics-Soltec）、美国KIC、美国OK国际集团（OKI）等，集合了行业内最顶尖的技术力量，围绕电子装配业的发展为制造厂商带来的新课题，就如何在无铅化进程中使上下游厂商达成一体化服务展开了积极的探讨。共有来自电子制造业的近30家著名厂商的近200人参加了此次论坛。