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本文对国外某含铜金矿开展氨氰选择性浸金及浸出贵液臭氧除铜工艺试验研究,研究结果表明:在给矿粒度-0.074mm95%,硫酸铵8kg/t,氰化钠0.4kg/t,石灰4kg/t(pH为9-10),矿浆浓度40%,金浸出率约90.3%;氨氰浸出贵液初始pH10~11,通入臭氧除铜,铜沉淀率达99.0%,金基本不损失,沉铜渣铜品位33.89%,可以铜精矿形式出售。 相似文献
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废高温镍钴合金浸出液净化试验研究 总被引:2,自引:4,他引:2
在"苏打焙烧-碱浸出-氯气浸出-TBP萃取除铁-中和水解除铬-P204萃取除微量杂质-N235萃取分离镍、钴"处理废高温镍钴合金工艺的基础上,重点研究了废高温镍钴合金浸出液的净化工艺,确定了废高温镍钴合金浸出液净化的较优工艺技术参数。采用该净化工艺条件可将浸出液中的杂质元素有效地脱除,处理后所得镍、钴溶液成份满足某公司镍、钴产品生产的要求。 相似文献
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绕线辊式膜转移涂布机由上料辊、计量辊装置、进料及清洗装置、回料装置、间隙调整装置、清边器喷雾装置及压缩空气系统组成。其原理是在计量辊辊面上均匀紧密地缠绕不锈钢钢丝,通过钢丝与钢丝之间的夹缝和上料辊之间形成的空隙体积来计量和控制涂布量,在上料辊表面涂上一层胶料或涂料薄膜,然后将薄膜转移到两上料辊压区的纸幅上。薄膜转移方法可保证良好的运行性能,在用于涂布的情况下,即使涂布量很低,薄膜转移方法也可以保证良好的遮盖性和匀度。涂布量的调节通过更换缠绕不同直径钢丝的钢丝辊、调节涂料固含量、辊间压力和速比来实现。 相似文献
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黄铜矿精矿的酸性热压氧化提铜工艺研究 总被引:6,自引:0,他引:6
对黄铜矿精矿进行酸性热压氧化提铜工艺研究,探讨了初始酸浓度、浸出温度、浸出时间等工艺参数对铜浸出率的影响。结果表明:最佳浸出温度为110-115℃;初始酸度和NaCl浓度增加、氧分压提高、反应时间延长可以提高Cu的浸出率。当氧气分压0.45MPa,浸出温度110℃,浸出时间4h,NaCl初始浓度为40g/L,H2SO4初始浓度为110g/L,液固比5:1,搅拌速度750r/min时,Cu的浸出率可达98%。在液固比为4:1,氰化钠用量为2kg/t,氰化时间24h,振荡氰化条件下,金的浸出率为85%。 相似文献
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国外某含铜金矿碳酸盐含量较高,不宜采用硫酸预浸铜-浸铜渣氰化回收金的工艺。针对该含铜金矿的性质特点,开展了氨氰选择性浸金及浸出贵液臭氧除铜工艺试验研究,研究结果表明:在给矿粒度-0.074mm95%,硫酸铵8kg/t,氰化钠0.4kg/t,石灰4kg/t(pH为9~10),矿浆浓度40%,金浸出率约90.3%;氨氰浸出贵液初始pH=10~11,通入臭氧除铜,铜沉淀率达99.0%,金基本不损失,沉铜渣铜品位33.89%,可以铜精矿形式出售,为该矿的开发利用提供可行的技术方案。 相似文献
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半导体纳米材料虽然制备方法很多,但因其粒径小,表面能高,易团聚而不能得到广泛应用。若它同聚合物相结合,聚合物可起到载体作用,不仅可以防止团聚,而且可以控制粒子的尺寸大小和分布及提高稳定性,更重要的是,若想将粒子的特殊性能以材料形式付诸应用,必须实现它以某种形式与体相材料相复合与组装。聚合物具有良好的加工性能,使其在复合和组装半导体纳米粒子方面较其它材料有优势。利用半导体纳米粒子的光电特性,可将复合物制备成实用的新型非线性光学材料、电致发光、激光放大材料等,大大拓宽其应用范围。因而导电聚合物-纳米半导体微粒复合膜的研究虽然只是近十年才发展起来的,但其进展十分引人注目,并已成为近几年来材料研究的热点。 利用电化学组装法(electrochemical-assembly,ECA)在不同基底表面上依次组装和制备了对氨基苯硫酚(PATP)和聚苯胺(PANI)薄膜,并采用电化学组装(ECA)-电沉积法联用技术和电化学组装(ECA)-溶胶凝胶法(sol-gel)联用技术制备了TiO_2-PANI复合膜、ZnO-PANI复合膜和CdS-PANI复合膜。利用扫描隧道显微镜、电化学石英微天平、X-光电子能谱、拉曼光谱、循环伏安法、荧光光谱和光电流谱等技术研究PATP在金电极表面组装的动力学过程和PANI薄膜的表面形貌、结构和光电化学性质,并在 相似文献
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硫品位对难处理金精矿热压预氧化工艺的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
通过配矿对不同硫品位的金矿进行热压预氧化-氰化试验研究, 从而获得硫品位与砷、铁、金浸出率的相互关系。结果表明: 砷、铁的溶出率以及氧化渣的石灰耗量均随着硫品位的提高有升高趋势, 而金的浸出率则与硫品位呈反比关系。 相似文献