Si对热浸镀Al界面化合物层生长的限制作用

对添加２ａｔ－％Ｓｉ后热浸镀Ａｌ钢带界面化合物层的结构和组成进行了实验研究。结果发现Ｓｉ在同化合物层区产生富集，界面化合物具有Ｆｅ２Ａｌ５相的结构，其化学式可写成Ｆｅ２（ＡｌＳｉ）５。认为Ｓｉ的作用在于填充Ｆｅ２Ａｌ５相中的原子空位，阻碍Ａｌ的扩散，使界面化合物层厚度大大下降。     

热浸镀Al－2％Si钢带界面化合物层的组成和结构

本文利用俄歇电子谱（ＡＥＳ）及透射电镜（ＴＥＭ）对比分析了国产、日本、和西德热浸镀Ａｌ－２％Ｓｉ钢带界面化合物层的厚度、结构和组成。结果表明，Ｓｉ以Ｆｅ＿２（ＡｌＳｉ）＿５的形式存在于Ｆｅ＿２Ａｌ＿５结构的界面化合物中。与热浸镀Ａｌ相比，添加Ｓｉ后导致界面化合物层厚度下降的原因在于Ｓｉ填充了Ｆｅ＿２Ａｌ＿５结构中原子空位、阻碍了Ａｌ原子的扩散。     

SUPERLEDGES AND CARBIDES IN BAINITE

电镜观察发现4340加Si钢在320℃及420℃等温形成的贝氏体宽面上均存在巨型台阶,其高度a为320—850(?),宽度b为1500—1800(?),和根据贝氏体增长速率为0.006μm/s计算所得的b=0.5μm在同一数量级,这些台阶位于惯习面上,为贝氏体的长大台阶。 无论在320℃或420℃等温形成的贝氏体中均存在ε碳化物,ε和α之间的位向呈Jack关系。因此,Hehemann提出的在350℃附近存在γ→α+ε转变的看法自属疑问。等温较长时出现渗碳体,它位于γ和α之间。Fe_3C和γ之间具有Pitsch关系,Fe_3C和α之间为Isaichev关系,γ和α之间具有K-S关系,由此也可建立γ-α-ε或γ-α-Fe_3C之间的位向关系,但尚不能肯定碳化物系相间沉淀。 发现部分γ/α界面呈弯曲状伸展,表示非共格界面。鉴于存在长大台阶以及非共格界面,因此贝氏体的长大机制很难归之于共格切变,而很可能为台阶的伸长。     

中锰钢齿板及其在使用中的加工硬化问题

通过化学成份和热处理工艺的优选,试制出一种中锰钢齿板;现场试验证实其耐磨性高于传统的 Mn13和合金 Mn13齿板。中锰钢齿板使用后工作面的硬度高达 Hv_(0.2)800,远高于同等条件下 Mn13的硬度,X—线、金属薄膜电镜分析和电子衍射花样表明,中锰钢齿板加工硬化性能的改善是高密度位错与应变诱发马氏体的综合效应。     

化学热处理渗层组织的研究方法

化学热处理是提高材料使用性能的有效途径之一,对其工艺性研究发展迅速。单就渗氮而言,有气体渗氮、离子渗氮、真空渗氮,以及复合共渗等。与工艺研究相比,组织研究显得不够普遍和深入。在组织研究方法上,多局限于常规金相、X光、电镜复型分析,近些年已有人用薄膜衍衬技术开始研究。为了利于在化学热处理后对渗层,尤其是对表层进行组织研究,根据作者的实践,     

贝氏体中的巨型台阶和碳化物

电镜观察发现4340加Si钢在320℃及420℃等温形成的贝氏体宽面上均存在巨型台阶,其高度a为320—850(?),宽度b为1500—1800(?),和根据贝氏体增长速率为0.006μm/s计算所得的b=0.5μm在同一数量级,这些台阶位于惯习面上,为贝氏体的长大台阶。无论在320℃或420℃等温形成的贝氏体中均存在ε碳化物,ε和α之间的位向呈Jack关系。因此,Hehemann提出的在350℃附近存在γ→α+ε转变的看法自属疑问。等温较长时出现渗碳体,它位于γ和α之间。Fe_3C和γ之间具有Pitsch关系,Fe_3C和α之间为Isaichev关系,γ和α之间具有K-S关系,由此也可建立γ-α-ε或γ-α-Fe_3C之间的位向关系,但尚不能肯定碳化物系相间沉淀。发现部分γ/α界面呈弯曲状伸展,表示非共格界面。鉴于存在长大台阶以及非共格界面,因此贝氏体的长大机制很难归之于共格切变,而很可能为台阶的伸长。