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配碳量对放电等离子烧结无粘结剂纳米WC硬质合金的影响 总被引:3,自引:0,他引:3
研究了配碳量对放电等离子烧结制备无粘结剂纳米WC硬质合金的烧结行为、相组成、致密度、硬度及晶粒大小的影响。结果表明:纯纳米WC粉直接烧结,样品的晶粒度为300~400nm,致密度及硬度均较高,但主相变为缺碳相WC1-x和W2C配碳量为0.05%~0.25%时,样品中有少量缺碳相;配碳量为0.40%时,可以正确成相;配碳量为0.50%时,则出现游离碳;粉末配碳球磨后,因烧结过程提前到较低温度下完成,1800℃烧结时晶粒急剧长大且不均匀。 相似文献
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目的比较总结两种可加工长石瓷的性能及组织,为牙科可加工长石瓷的制备提供新的选择.方法采用放电等离子烧结技术(简称SPS)在温度1120℃,压力30MPa,升温速度100℃/min制备出可加工陶瓷块,与德国VITA公司的VITA MARKⅡ进行比较;运用直接压痕法测量两种材料的断裂韧性、硬度、弹性模量,分析两种陶瓷的晶相成分及显微组织.结果SPS烧结得到的长石瓷断裂韧性能达1.44~1.53MPa1/2,高于VITA MARK Ⅱ(1.2MPa1/2);硬度为622~644kgf/mm2,弹性模量为60~66kgf/mm2,与VITA MARKⅡ(645kgf/mm2,63 kgf/mm2)相当;经XRD及金相分析表明,两种可加工陶瓷的晶相成分不同,大小也不同.结论SPS技术制备的牙科可加工长石陶瓷材料,硬度适于医用,断裂韧性优于VITAMARK Ⅱ产品,能够达到医用要求. 相似文献
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分析了钢结硬质合金预合金粉组织的特征,研究了不同含碳量对预合金粉组织的影响,制定出针对钢结硬质合金预合金粉特点的制粉工艺,通过还原退火处理降低了预合金粉的氧含量,并使合金粉组织得到了改善。 相似文献
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采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°~60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°~40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降. 相似文献
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采用EBSD研究了不同线宽和退火前后Cu互连线的织构和晶界特征分布.Cu互连线均具有多重织构,其中(111)织构强度最高.沉积态样品在室温下发生了自退火现象,并出现了一些异常长大的晶粒.随高宽比降低和退火处理,Cu互连线晶粒尺寸变大,(111)织构得到加强,而具有较低应变程度的织构与(111)织构强度的比例下降.沉积态样品出现了(111)<112>和(111)<231>织构组分.退火后,出现了(111)<110>组分,而且(111)<112>和(111)<231>组分得到增强.Cu互连线以大角度晶界为主,其中具有55°~60°错配角的晶界和∑3晶界比例最高,35°~40°的错配角和∑9晶界次之.随高宽比增加和退火处理,∑3晶界比例逐渐升高,∑9晶界比例下降. 相似文献
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采用二次离子质谱仪(SIMS)测试了SiON和Ta双层扩散阻挡层及Ta扩散阻挡层的阻挡性能;采用X射线衍射仪(XRD)测量了沉积态有Ta阻挡层和无阻挡层Cu膜的晶体学取向结构;利用电子薄膜应力测试仪测量了具有双层阻挡层Cu膜的应力分布状况。测试结果表明,双阻挡层中Ta黏附层有效地将Cu附着于Si基片上,并对Cu具有一定的阻挡效果,而SiON层则有效地阻止了Cu向SiO2中的扩散。与Ta阻挡层相比,双阻挡层具有较好阻挡性能。有Ta阻挡层的Cu膜的{111}织构明显强于无阻挡层的Cu膜。离子注氮后,薄膜样品应力平均值为206MPa;而电镀Cu膜后,样品应力平均值为-661.7MPa。 相似文献
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采用放电等离子烧结(SPS)法制备长石类牙科陶瓷,研究了烧结工艺对其性能的影响。结果表明,在压力30MPa,烧结升温速度100℃/min,烧结温度1120-1300℃下,SPS能够实现长石瓷的高密度烧结,断裂韧性达到1.4MPa·m1/2以上。 相似文献
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