乙环唑的合成研究

介绍了以2,4-二氯苯乙酮为原料通过催化溴化、缩合反应、与三氮唑钠反应制得原药,原药含量达到92%以上.并对合成条件进行了研究,取得了较为满意的结果.     

乳液胶粘剂的最低成膜温度

随着人们对环保和能源的重视 ,以水为溶剂或分散介质的水基胶粘剂已成为胶粘剂的一个重要发展方向 ,目前它已占胶粘剂总产量的 4 5 %以上。乳液胶粘剂 (或称胶乳 )是最重要的 1种水基胶粘剂 ,它一般是在乳化剂存在下 ,通过乳液聚合而制备的 ,也可以不用小分子乳化剂 ,借助于在体系中引入亲水单体共聚或引发剂分解碎片的电荷作用及引入具乳化作用的大分子进行无皂乳液聚合来实施。目前正迅速发展的无皂乳液聚合 (ｎｏｎｓｏａｐｅｍｕｌｓｉｏｎｐｏｌｙ ｍｅｒｉｚａｔｉｏｎ)、反乳液聚合 (ｉｖｅｒｓｅｅｍｕｌｓｉｏｎｐｏｌｙｍｅｒｉｚ…     

PORTEVIN-LE CHATELIER EFFECT IN COMMERCIAL AI-Cu-Mg ALLOY

在一定的温度和应变速率范围内研究了淬火和淬火后经短期人工时效处理的Al-Cu-Mg合金薄板的Portevin-Le Chatelier效应.结果表明,淬火后短期人工时效处理可以推迟产生波纹痕迹.据此,提出了推迟板材产生不均匀变形带的措施.     

轴流压气机失速与喘振的发生与对策分析

轴流压气机不稳定的工作形式通常表现为旋转失速和喘振,这是限制压气机稳定工作范围的两大因素。把压升作为反馈信号,通过补偿节流阀系数值的方式,对旋转失速和喘振进行控制,够增加压气机的喘振裕度,消除失速时伴随的迟回效应。     

光学元件亚表面损伤深度的无损荧光检测方法

为了实现光学元件亚表面损伤的低成本、快速、准确检测,提出一种光学元件亚表面损伤深度无损荧光检测方法.在研磨和抛光加工过程中添加纳米荧光量子点溶液作为标记物,量子点受到激发光辐照后能够产生荧光现象,然后利用激光共聚焦显微镜进行逐层扫描以获取被测样品不同深度处的切片图像,当扫描深度达到某一特定值时,荧光强度开始由强变弱,通过特征点荧光强度的变化最终确定光学元件的亚表面损伤深度.自行开发了亚表面损伤深度无损检测软件,检测软件具有图像阈值处理、亮点自动识别、图像显示和曲线表征等功能,可以实现光学元件亚表面损伤深度的快速无损检测.将无损检测结果与损伤性检测结果进行了对比分析,结果表明两种检测方法相对误差在10%以内,验证了提出的无损荧光检测方法的有效性.     

基于荧光共聚焦技术熔石英亚表层损伤检测方法

熔石英光学材料是一种高新技术产品,在现代各领域的应用越来越广泛,特别是航天航空等领域具有大量应用需求。由于其产品的制造难度较大,因此其成品质量的高低就成为人们最为关注的问题,其中尤以亚表层损伤的问题至关重要。论述了几种常用的亚表层损伤检测方法和原理,分析了其优缺点。在此基础上说明了使用荧光共聚焦显微技术来检测光学元件亚表层损伤的可行性和准确性。使用共聚焦激光扫描显微镜对熔石英玻璃试件的亚表层损伤进行了检测实验。对比了角度抛光法所得到的两种荧光量子点亚表层损伤深度,可以明确在一定的加工条件下亚表层损伤的分布情况。使用图像处理软件Image-Pro Plus 6.0分析了亚表层损伤的分布图像及分布密度,定量的给出了亚表层损伤的基本规律。     

MoS2-Zr复合薄膜的结构及摩擦特性研究

采用中频磁控溅射技术及多弧离子镀相结合的复合镀膜工艺,在硬质合金YT14基体上制备了MoS2-Zr复合薄膜.观察了MoS2-Zr复合薄膜表面及截面形貌,测试薄膜的厚度、结合力和显微硬度,进行摩擦磨损试验,并分析薄膜的摩擦磨损机理.结果表明,制备的MoS2-Zr复合薄膜结构致密,性能明显优于MoS2薄膜;厚度由2.0μm提高到2.5μm,结合力由28N提高到60N,显微硬度由280HV提高到900HV.MoS2-Zr复合薄膜的摩擦特性明显优于MoS2薄膜.MoS2薄膜磨损初始阶段摩擦因数只有0.06,在磨程15m后摩擦因数升到0.4.而MoS2-Zr复合薄膜的摩擦因数磨损初始阶段可达0.08,直到磨程60m摩擦因数达到0.4.薄膜的摩擦磨损过程主要是薄膜的剥落和转移的过程,复合薄膜由于结合力和硬度的提高,能够延缓薄膜的剥落及转移,提高薄膜的摩擦特性,延长薄膜的减摩润滑时间.     

一种新型气胀轴

介绍了一种新型气胀轴的基本工作原理和结构特点．该新型气胀轴系列产品可在造纸、塑料制膜、涂布机、复合机、印刷机、分切机、制箔、纺织、印染等行业应用，也可在筒料收卷和放郑设备及流水线中使用。     

熔石英元件抛光加工表面残余应力的计算方法

为解决传统检测方法无法直接定量检测非晶体熔石英玻璃表面残余应力的问题,基于脆性固体断裂力学理论,推导残余应力的理论计算公式,提出光学元件抛光加工表面残余应力计算新方法.采用尖锐压头进行纳米印压实验,提取压痕过程中对残余应力敏感的参数,并对实验数据进行线性拟合,确定拟合线的斜率,通过测量残余应力引起其他物理参数的变化计算残余应力.对比分析结果表明,计算得到残余应力值与应力双折射仪检测得到的数据基本吻合,验证了提出残余应力计算方法的正确性.     

金刚石车削表面微观形貌形成机理的研究

为了在超精密加工前预测并控制表面粗糙度，提出一种建立圆弧刃车刀金刚石车削表面微观形貌的几何模型的新方法，开发并编写了表面微观形貌的仿真程序，在程序中考虑了刀具几何参数、振动和最小切削厚度对已加工表面特性的影响，通过理论分析和试验研究确定了最小切削厚度与切削刃钝圆半径之间的关系，分析了影响已加工表面粗糙度的若干因素，并在仿真生成的表面微观形貌中成功地加入了随机振动信号，大量切削试验是在自行研制的亚微米CNC超精密机床上进行的，结果表明：利用所建立的表面微观形貌几何模型，能够预测金刚石车削加工将要获得的表面粗糙度。