高纯钽溅射靶材制备工艺进展

目前高纯钽溅射靶材的制备方法,主要为熔炼铸锭法和粉末冶金法,文章对两种方法制备钽靶材性能的特点进行了详述,同时对粉末冶金法制备高纯钽靶材的试验结果进行分析。针对目前国内外生产状况,展望了未来高纯钽溅射靶材的发展方向。     

高比容钽粉的微观结构及电性能特性的研究

随着钽电容器高比容化和小型化的发展,150~200 kμFV/g比容的钽粉已被电容器厂家投入生产并使用。研究通过SEM、BET、孔隙度分布及粒度分布的测试对150 kμFV/g、200 kμFV/g比容的钽粉进行微观结构的研究,展示了这两种粉末的粒径分布,分析了在粉末状态和烧结阳极体的孔隙度变化,研究了不同倍数下的颗粒微观形貌,进行了烧结温度特性、电压特性和频率特性的电性能特性研究。     

包装对钽粉碳含量影响的研究

研究了包装对钽粉碳含量的影响。主要从包装材质、储存方式、包装量、包装次数和放置时间五个方面进行了研究。放置方式,对钽粉增碳影响不明显。复合铝箔包装袋有增碳的现象,多次包装会造成增碳,但随着放置时间的延长,增碳量趋于稳定。     

表面活性剂在钽粉球磨工艺中的应用研究

介绍了一种钽粉湿式球磨的方法,通过向球磨介质中加入表面活性剂对钽粉进行球磨,获得片状钽粉,在减少了球磨时间的同时,所得片状钽粉粒度更为均匀,且钽粉金属杂质含量更低,最终产品的耐击穿性能提高,漏电流得到改善。     

超细镍粉工艺现状与发展趋势

超细镍粉是一种重要的功能材料,具有广阔的应用前景,已成为我国功能材料开发的热点。文章介绍了国内外超细镍粉的制备工艺和方法,简要阐述各种方法研究现状及其优缺点,提出我国超细镍粉研究重点。     

煅烧工艺对钽粉微观结构和电性能的影响

采用K_2TaF_7金属钠还原—高温高真空煅烧—镁还原脱氧工艺制备了电容器用高比容钽粉,系统研究了高真空和一定的升温速率下,煅烧温度、煅烧时间对钽粉微观结构和高压电性能的影响。用场发射式扫描电镜(FESEM)、BET分析仪和激光粒度分布仪(LDSA)对电容器用高比容钽粉的微观结构进行表征,对该钽粉制成的烧结阳极的湿式电性进行检测。结果表明:随着煅烧温度的升高或煅烧时间的延长,粉末团聚体的尺寸增大,烧结颈变粗,团聚体的大小趋于均匀一致,团聚体之间微细孔隙明显减少;钽粉烧结阳极的电性能在高压(大于55 V)形成时得到优化,表现为漏电流(LC)小,容量(CV)高,损耗(tgδ)小,但低压(小于40 V)形成时钽粉烧结阳极的容量(CV)低。研究认为,比表面积介于1.30~1.50 m~2·g~(-1)的还原粉在1300℃煅烧40 min,钽粉综合性能最优。     

电容器级高比容钽粉制备工艺研究进展

介绍了制备电容器级高比容钽粉的几种工艺方法,比较了均相还原法、电子间接还原法(EMR)、氧化钽加氯化钙钠还原法、熔融盐电脱氧法(FFC)等几种新工艺的优缺点,并提出了钽粉生产今后的发展方向。     

低氧冶金级钽粉的生产工艺及产品性能

对低氧冶金级钽粉的生产工艺及产品性能进行了分析。通过钠还原氟钽酸钾的生产工艺得到的钽粉(FTa-1)是由许多原生粒子(又称一次粒子)结合组成、高比表面积空间网状结构的多孔团聚体,松装密度最小,比表面积最大,相应的氧含量也最高。经过氢化制粉得到的钽粉(FTa-2、FTa-3),经过高温烧结实现了致密化,颗粒形貌单一,是高纯的实心颗粒粉末,其松装密度大,比表面积较小,相应的氧含量也低。FTa-2、FTa-3钽粉比较适合于医用多孔钽的及3D打印的应用。     

电容器级钽粉关键技术与开发研究

引述了Ta电容器与Al电容器、多层陶瓷电容器相比突出的性能与应用特征,分析了Ta电容器片式化、小型化促进电容器级Ta粉高比容化发展的新趋势,叙述了航空、航天和军工领域对高压电容器高可靠性能的需求,以及对中高压Ta粉向更高电压、更低SER方向发展的引领,回顾了电容器用高比容Ta粉、中高压Ta粉发展应用进程,介绍了经典氟钽酸钾(K2Ta F7)金属Na还原法、电子束熔炼法、球磨片式化法生产的高比容Ta粉、高压Ta粉、中压(片状)Ta粉的性能、产品品级及关键技术,分析了30~80 kμFV/g Ta粉耐压性能影响因素,介绍了Ta粉高比容化、高压化新技术、装置、产品形貌、性能及优缺点,在此基础上提出了电容器级Ta粉高比容化、高压化创新进步的思路。