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采用硫酸铜电解液,在高度阴极极化条件下,利用阴极析出的氢气泡"模板"电解沉积制备三维多孔铜。研究了电流密度、电沉积时间以及添加剂(Cl-、PEG)对多孔铜孔径、孔壁结构以及铜晶粒形貌的影响。结果表明,在0.4 mol/L CuSO4、1 mol/L H2SO4组成的基础电解液中,以纯铜作阳极、纯镍作阴极,当电流密度为3 A/cm2时,通电25 s可在阴极上制备出平均孔径为53μm的多孔铜。向电解液中加入Cl-,会使多孔铜结构变得致密和光滑,但会使孔径过度增加;加入PEG,微孔结构变得比较规则,孔径也明显减小,但多孔铜结构不致密;在120 mg/L Cl-和80 mg/L PEG的协同作用下,可制得孔隙分布均匀、孔壁致密光滑的多孔铜。 相似文献
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