无取向硅钢热轧析出行为研究

研究了CSP和传统流程生产无取向硅钢热轧板析出物特征。结果表明,热轧板中的析出物以Mn S、Al N以及二者的复合析物为主,并含有少量Ti(CN)和Cu2S析出。CSP流程生产的无取向硅钢中的析出物主要是Mn S、Al N,尺寸分布峰值在100 nm-200 nm之间,传统流程生产的无取向硅钢中析出物主要以Mn S为主,析出物尺寸分布峰值在150 nm-200 nm。     

CSP流程和传统流程生产无取向硅钢50W1300析出物分析

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程和传统流程生产的50W1300无取向硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果表明:不同流程生产的50W1300无取向硅钢的析出物主要为AlN、CuXS/MnS以及Ti(CN)的单相或复合析出物,但CSP流程中Ti(CN)的含量明显高于传统流程;采用CSP流程生产的50W1300无取向硅钢中析出物平均尺寸仅69 nm,比传统流程生产的208 nm明显细小,对最终产品晶粒长大具有更强的抑制效应.     

卷取温度对中牌号无取向硅钢酸洗质量的影响

对Si的质量分数在1.5%～2.0%的中牌号无取向硅钢,在不同卷取温度下氧化层对酸洗效果的影响进行了研究。结果表明：690℃高温卷取时,热轧板表层存在一层致密的氧化层,厚度在2～4μm,酸洗后,仍存在1～3μm氧化层;570℃低温卷取时,热轧板表层也存在一层致密的氧化层,厚度在2～4μm,但酸洗后,几乎不存在氧化层,且酸洗效率大幅提升。     

Cu对高强高效无取向电工钢力学性能的影响

如何在保证磁性能的前提下获得高强度是驱动电机用高性能无取向电工钢研发需要解决的关键问题之一。利用Cu的析出强化是一种理想的手段,但是目前Cu对无取向电工钢的力学性能的影响研究尚不系统深入。设计并制备了含Cu高强高效无取向电工钢,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、透射电镜(TEM)、万能电子拉伸试验机等系统地研究了Cu对新型高强度高效率无取向电工钢力学性能的影响。结果表明,随着Cu含量的增加,实验钢热轧板、常化板和退火板样品的屈服强度和抗拉强度均增加,而伸长率整体上呈逐渐下降趋势。Cu在样品中主要以纳米尺寸富Cu析出相的形式析出,一方面阻碍位错运动,发挥沉淀强化的作用;同时对磁性能的不利影响较小。Cu含量越高,富Cu析出相数量越多,强化效果越显著。适量的Cu(质量分数为1.24%)不仅使实验钢强度明显提升而且还可保持一定的塑性。     

3.0％Si高牌号无取向电工钢磁性能及强度各向异性研究

分析研究了3.0％Si高牌号无取向电工钢偏离轧向不同角度的磁性能、力学性能的变化规律.结果表明:在平行轧向处,磁性能最优,屈服强度最低;在偏离轧向50°～60°范围内,磁性能最差,屈服强度最高.通过磁晶各向异性能模型计算,3.0％Si高牌号无取向电工钢实际磁性能分布规律与理论计算结果一致.     

高效电机用硅钢的织构特征及电机性能

为摸索硅钢片磁特性对电机性能的影响规律,分析了硅钢片在高效化过程中织构的演变规律及特征,采用 Easymotor软件计算了硅钢磁特性与鼠笼式三相感应电机运转性能之间的关系。结果表明：硅钢的微观织构特征是决定磁性水平的重要因素,常化处理可以明显提高有利织构的组分;在特定条件下,硅钢的铁损P 1.5/50下降0.16 W/kg,可以使电机效率提高约0.073％;磁感强度高低对电机性能也存在明显的影响。     

铁素体轧制工艺技术及发展

介绍了国内外铁素体轧制的发展状况,并阐述了铁素体轧制对工艺的要求及组织和力学性能的影响,结合铁素体轧制的优缺点,对铁素体轧制与奥氏体轧制工艺进行了比较。     

无取向硅钢油性二次涂漆(层)性能研究

以国内典型钢厂硅钢成品为基板,研究油性二次涂漆的最佳成膜工艺及相应的耐热等级。结果表明:温度低于300℃、时间长于60 s,二次涂漆未固化;高于330℃、时间长于80 s,二次涂漆过烧。油性二次涂漆最佳成膜温度在300℃~330℃、最佳成膜时间在60 s~80 s。在最佳成膜工艺下,油性二次涂层最高耐热等级满足155℃×48 h(F级)要求,最高可达到175℃×48 h,且国内五大典型钢厂生产的硅钢基板与油性二次涂漆匹配性基本一致。     

无铝成分低牌号无取向硅钢析出物研究

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程生产的低牌号无Al成分体系硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析。结果表明：无铝成分（Al的质量分数小于0.01 %）体系的50W1300和50W800的析出物主要为CuXS/MnS,但有铝成分体系中,除含有CuXS/MnS外,还含有大量Ti(CN)、AlN析出物;且采用无铝成分体系的50W1300和50W800中析出物平均尺寸仅为51 nm和90 nm,比有铝成分体系的69 nm和182 nm明显细小。     

退火温度对3.0%Si冷轧无取向硅钢组织及性能的影响

为探索退火温度对薄规格3.0%Si无取向硅钢组织及电磁性能的影响,借助多气氛连续式退火炉模拟不同退火温度对冷轧0.25mm厚度3.0%Si无取向硅钢电磁性能、组织以及织构的影响。结果表明：退火温度从850℃提高到975℃,铁损P_1.5/50与P_1.0/400均逐渐降低;退火温度超过950℃时,铁损P1.5/50基本稳定在1.47W/kg左右,退火温度超过975℃时,铁损P_1.0/400逐渐增加;随着退火温度的增加,{111}〈121〉、{111}〈110〉等难磁化织构强度增加速度高于{001}面织构,磁感B50降低。综合退火温度对磁感和铁损的影响,温度为975℃时可以获得较好的电磁性能,临界晶粒尺寸为125μm,工业化生产中最佳退火温度在950～975℃之间。