镀银空心玻璃球填充的导电有机硅密封剂的研究

以镀银玻璃球为导电填料制备室温硫化高导电有机硅密封剂,研究了密封剂的导电性能与形变的关系:在一定的导电填料加入量范围内,密封剂的导电性能随着拉伸形变而提高。     

改性氰酸酯树脂体系韧性及介电性能研究

对聚醚酰亚胺增韧改性氰酸酯树脂体系的断面形态和冲击韧性进行分析,并对改性氰酸酯树脂体系的介电性能进行表征和分析.研究表明,聚醚酰亚胺在改善氰酸酯树脂体系韧性的同时,也提高了树脂体系的介电性能.树脂的介电性能与树脂体系的催化剂含量、固化温度和增韧剂含量有较大关系.     

5428/T700体系制造大厚度构件的工艺适宜性研究

对一种航空用改性双马来酰亚胺树脂/碳纤维(5428/T700)复合材料体系制造大厚度构件的工艺适宜性进行研究,通过差示扫描量热法研究了5428树脂的固化反应特性,并测量了5428/T700厚板在固化过程中的温度场。发现5428树脂固化反应放热缓慢而均匀,有利于制造大厚度构件;5428/T700厚板在固化过程中其厚度方向上的温度分布均匀,没有出现明显的温度突增现象;并通过热压罐技术制造出了质量良好的厚板试件。结果表明,5428/T700体系适合于制造大厚度复合材料构件。     

氢化丁腈橡胶的结构与阻尼性能的关系

通过应力-应变曲线和动态力学性能分析(DMTA),探讨了氢化丁腈橡胶(HNBR)的结构、阻尼性能及其之间的关系.结果表明,HNBR的结合丙烯腈量越高,胶料的弹性越差,阻尼性能越好;双键含量升高,玻璃化转变温度降低,弹性增加.与应力-应变曲线相比,DMTA能更全面地反映材料的阻尼性能.     

聚合物/粘土纳米复合材料的插层/解离和结晶行为研究近展

从聚合物/粘土纳米复合材料的相态结构、影响粘土插层解离和聚合物结晶行为的因素等方面对聚合物/粘土纳米复合材料的研究近况进行了综述。     

双酚A氰酸酯自聚反应机理研究

为了得到性能稳定的氰酸酯,通过傅里叶红外光谱、高效液相色谱、核磁共振等方法研究了双酚A型氰酸酯单体的自聚反应历程,并提出可能的反应方程式以期得到性能稳定的氰酸酯树脂。结果表明,氰酸酯自聚主要通过三聚反应直接生成三聚体、五聚体、七聚体等低聚物,而后体系分子质量逐渐增大形成交联网状结构,并不产生二聚体过渡结构;主催化剂并不改变氰酸酯聚合反应机理,仅是通过降低反应活化能使反应速度加快。     

碳纤维高温退浆处理对聚酰亚胺复合材料热老化的影响

分别从复合材料热氧化失重、表面和微观形貌、力学性能和玻璃化转变温度等方面,对比研究了碳纤维退浆和未退浆两种状态的聚酰亚胺复合材料在330℃下热老化过程中的性能变化规律及机理。结果表明：碳纤维退浆可以降低聚酰亚胺复合材料的热氧化失重率。碳纤维未退浆的复合材料由于界面层含耐温性低的环氧上浆剂,在热老化过程中界面容易破坏,导致裂纹较多,边缘纤维较快发生脱离。未退浆的复合材料虽然在老化前具有较高的层间剪切强度,但在热老化前期降低较快,退浆的复合材料在200 h老化后层间剪切强度反而更高。两种复合材料老化前的弯曲强度基本相当,但未退浆的复合材料在老化前期弯曲强度下降较快;退浆对弯曲模量影响不大。退浆后的复合材料玻璃化转变温度提高了15℃左右;经热老化后,未退浆的复合材料玻璃化转变温度略有提高,而退浆的复合材料基本不变。因此,对碳纤维进行高温退浆处理有利于提高聚酰亚胺复合材料在高温下长期使用的稳定性。     

先进树脂基复合材料技术发展及应用现状

简要介绍了先进树脂基复合材料的特性,从应用的角度总结了先进树脂基复合材料体系、主要成型技术的发展现状和趋势,回顾了先进树脂基复合材料在航空工业的应用历程,介绍了低温固化和电子束固化复合材料、结构/吸波复合材料和纳米复合材料的最新研究进展,最后依据国内航空装备发展的需求,讨论分析了国内先进树脂基复合材料的发展重点.     

颗粒增强复合材料中的界面层

本文对氧化铝(Al₂O₃)、氟化钙(CaF₂)和玻璃微珠颗粒填充环氧基(E51环氧—胺固化体系)复合材料的密度和动态力学性能进行了研究。结果发现由于颗粒填料表面和环氧基体的相互作用,从填料表面开始形成了一层致密的聚合物界面层。它的性质与本体树脂有明显的差别。把填充复合材料看成由填料、界面层和树脂本体组成的三元体系,从“临界填料含量”概念出发,求得了界面层的密度,界面层的厚度和界面层的体积分数。     

5284/NCF T700复合材料VARI制备工艺研究

采用流变仪和表界面张力测试仪研究了5284高温环氧树脂的真空辅助树脂浸渍(VARI)工艺适用性,测试了无屈曲织物(NCF)增强复合材料层板的弯曲性能和短梁剪切强度,对短梁剪切破坏的原因进行了分析.结果表明,在60～200℃的温度范围内,5284树脂黏度维持在0.22Pa·s左右,符合VARI工艺要求;随温度升高,528...