固化剂对聚酰亚胺挠性覆铜板剥离强度的影响

采用双氰胺(DICY)、间苯二胺(m-PDA)、长链柔性二胺(DAMI)固化双酚A型环氧树脂(E-51),制备了三种环氧胶粘剂,分别考察了三种固化剂对挠性覆铜板剥离强度的影响。根据差示扫描量热仪(DSC)曲线,通过t-β外推法得到了各固化剂固化环氧胶粘剂的固化工艺。采用扫描电子显微镜(SEM)考察其不同的破坏形式。结果表明,采用双氰胺固化的环氧胶粘剂粘接的挠性覆铜板,剥离后聚酰亚胺薄膜、铜箔表面都留有大量的胶粘剂,此破坏形式属于内聚破坏。同时双氰胺固化的环氧胶粘剂剥离强度最高,粘接强度达到0.74 N/mm,符合日本JPAC行业标准。     

高模量、低热膨胀系数聚酰亚胺杂化薄膜的制备

通过在聚酰胺酸中加入正硅酸乙酯(TEOS)和硅烷偶联剂(KH550),制备了不同SiO2含量的PI/SiO2杂化薄膜.采用FTIR、TMA、SEM以及TGA分析了PI/SiO2杂化薄膜的性能和结构.结果表明,TEOS经水解缩合与聚酰亚胺(PI)形成了有机-无机杂化网络结构,SiO2均匀分散在聚酰亚胺基体中;SiO2和偶联剂的引入提高了杂化薄膜的热稳定性;随着SiO2含量的增加,PI/SiO2杂化薄膜的拉伸强度降低,但当SiO2含量达到20%时,弹性模量增大到3.4GPa.     

聚酰亚胺薄膜表面改性研究进展

聚酰亚胺薄膜因表面光滑和亲水性差,导致其粘接性能低,有必要对其进行表面改性.从聚酰亚胺薄膜表面性质出发,详细介绍了酸碱处理、等离子处理、离子束和表面接枝等几种不同的聚酰亚胺薄膜表面改性方法及其研究进展.通过这些改性方法,聚酰亚胺薄膜表面与其他材料的粘接性能得到显著提高.     

聚酰亚胺薄膜表面水解动力学研究

利用FT-IR测定了NaOH溶液处理聚酰亚胺薄膜表面水解过程.结果表明,聚酰亚胺在NaOH溶液中形成带有钠离子的高聚物,经盐酸溶液酸化,转变成聚酰胺酸;在水解初始阶段,聚酰亚胺薄膜表面完全与NaOH溶液充分接触,水解反应较快,随着反应时间的延长,聚酰亚胺薄膜表面附着一层聚酰胺酸,反应较慢;水解过程分为初期快速阶段和后期慢速阶段;采用两步、一级反应动力学模型研究薄膜水解程度并得出相关的动力学参数.     

低门尼黏度CM专用树脂YEC-5515TL的工业化开发

在淤浆CX工艺装置上,采用专用主催化剂和改进的生产工艺条件,开发出低门尼黏度橡胶型氯化聚乙烯(CM)专用高密度聚乙烯(HDPE)YEC-5515TL。采用差示扫描量热仪、激光粒度分析仪、凝胶渗透色谱仪和扫描电子显微镜等研究了YEC-5515TL的结构与性能,和同类进口产品对比。结果表明:YEC-5515TL能满足低门尼黏度CM对原料HDPE的要求,用YEC-5515TL制备的CM综合性能均能达到低门尼黏度CM的要求。     

酸碱处理对聚酰亚胺薄膜的表面改性

采用酸碱处理的方法对聚酰亚胺(PI)薄膜表面改性。利用万能试验机和热失重仪考察了处理前后PI薄膜力学性能和热性能的变化情况,并通过傅立叶红外光谱仪、原子力显微镜及视频接触角仪对PI薄膜改性前后表面性能进行了表征。结果表明,经酸碱处理后,PI薄膜表面化学组成和表面形貌均发生变化,表面亲水性增大;当处理时间为4min时,力学性能保持在97%以上,热稳定性略有下降;均方根粗糙度从1.057nm增大到3.002nm,接触角从77.32°下降到46.70°,粘接功提高了38.20%。