首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   1篇
  免费   1篇
工业技术   2篇
  2011年   1篇
  2008年   1篇
排序方式: 共有2条查询结果,搜索用时 0 毫秒
1
1.
将线锯切割单晶硅的锯口形状近似为半圆槽,并将其理解为由许多平行于锯丝轴向的离散表面组成,建立了固结磨料线锯切割单晶硅模型。通过保持锯丝两边锯切材料去除率的对称性,在单晶硅的(100)、(110)和(111)三个晶面,选择不同的锯丝切入方向,从理论上分析了各向异性对线锯切割硅片质量的影响。分析得出:锯切(100)晶片和(110)晶片时, 锯丝切入方向的改变不影响硅片表面质量;锯切(111)晶片时, 选择[110]、[1]10]、[011]、[011]、[101]和[101]晶向进行锯切,可有效提高晶片的全局平面度,降低晶片表面法线偏移量,降低硅片翘曲度,提高硅片表面质量。实验验证了分析的正确性。  相似文献   
2.
随着我国改革开放进一步深入,居民收入大幅度增加,我国个人所得税收入也相应逐年大幅增加,在调整个人收入分配中也发挥着越来越霞要的作用。现行的个人所得税法是2005年修订的,同时还修订和颁布了《个人所得税法实施条例》,《个人所得税管理办法》,《个人所得税自行纳税申报办法(试行)》,其所做出的一些新的修改和规定在健全管理制度,  相似文献   
1
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号