硬脂酸铝液润滑下的GCr15/45副的电摩擦性能

通过辅助电极 ,考察了不同极性、不同幅值的电压对 0 4%硬脂酸铝液润滑下的GCr15 /4 5副的电摩擦性能。结果表明 :工作电极上施加负电压时 ,系统的摩擦系数显著升高。随着负电压幅值增高 ,摩擦系数的增加幅度也相应加大 ;而施加正电压对摩擦系数没有影响。随着外加电压幅值增加 ,GCr15钢球的磨痕直径增大 ;正电压作用下 ,磨痕直径比同幅值下负电压作用时的小。用电化学反应所生成的皂化膜的吸附特性解释了系统的电摩擦性能。     

单晶SiC的化学机械抛光及其增效技术研究进展

为了解决传统SiC化学机械抛光(CMP)加工效率低的问题,针对单晶SiC表面抛光质量和材料去除率指标,综述了应用传统碱性抛光液、混合磨粒抛光液及含强氧化剂抛光液对单晶SiC进行化学机械抛光的研究现状;为了提高SiC-CMP的化学和机械两方面作用,对SiC-CMP催化辅助增效技术、SiC电化学机械抛光(ECMP)技术、固结磨料抛光、光催化辅助抛光等增效新技术进行了系统综述;对SiC-CMP及其增效技术进行了分析、讨论,指出了当前的研究难点,展望了进一步提高单晶SiC抛光效率的研究方向.     

几种金属副在NaCl溶液中的抗蚀耐磨性能评价

应用电化学测试手段，针对20、2Cr13、QAl 9-2、QA l 10-3-15和QAl 10-4-4五种材料试件，分别测定了它们在NaCl溶液中的腐蚀电位及与QAl 9-2偶接时的电偶腐蚀电流的变化.并对几种铝青铜材料和QAl 9-2构成的摩擦副进行了摩擦磨损性能分析.结果表明，铝青铜材料的抗腐蚀性比钢好.其中QAl 10-4-4的腐蚀电位最为偏正，但它与QAl 9-2配副会对QAl 9-2产生较大的阳极电偶腐蚀；QAl 9-2与QAl 9-2相配时的电偶腐蚀最小，但其摩擦相溶性最差；而QAl 9-2与QAl 10-3-15材料副的抗电偶腐蚀能力和摩擦相溶性均佳.     

粗糙表面微峰接触模型在部分膜弹流润滑中的应用

一、引言工程零件的表面都是粗糙的,粗糙表面接触时,真实接触面积和微峰接触载荷的确定很重要,这是由于引起摩擦磨损的表面间的相互作用都是在实际斑点上进行的。接触表面的变形模式取决于外压力、表面形貌及材料特性。通常粗糙表面接触模型按接     

Electrolyte composition and removal mechanism of Cu electrochemical mechanical polishing

The optimization of electrolytes and the material removal mechanisms for Cu electrochemical mechanical planarization （ECMP） at different pH values including 5-methyl-1H-benzotriazole （TTA）, hydroxyethylidenediphosphoric acid （HEDP）, and tribasic ammonium citrate （TAC） were investigated by electrochemical techniques, X-ray photoelectron spectrometer （XPS） analysis, nano-scratch tests, AFM measurements, and polishing of Cu-coated blanket wafers. The experimental results show that the planarization efficiency and the surface quality after ECMP obtained in alkali-based solutions are superior to that in acidic-based solutions, especially at pH=8. The optimal electrolyte compositions （mass fraction） are 6% HEDP, 0.3% TTA and 3% TAC at pH=8. The main factor affecting the thickness of the oxide layer formed during ECMP process is the applied potential. The soft layer formation is a major mechanism for electrochemical enhanced mechanical abrasion. The surface topography evolution before and after electrochemical polishing （ECP） illustrates the mechanism of mechanical abrasion accelerating electrochemical dissolution, that is, the residual stress caused by the mechanical wear enhances the electrochemical dissolution rate. This understanding is beneficial for optimization of ECMP processes.     

铜在磷酸溶液中的电化学抛光研究

通过阳极极化和电化学阻抗谱测试,研究了铜在磷酸溶液中进行电化学抛光的电化学行为。研究发现:随着磷酸浓度的增加,铜在0.2,0.4,0.6,0.8 V四个电位下电化学抛光后的粗糙度都呈现先减小、后增大的趋势,在磷酸质量分数为55%时达最低值;EIS图谱拟合的Rs值的变化反映了磷酸盐粘膜层电阻和铜表面氧化膜电阻的变化,此外,随着磷酸浓度的增加,EIS中第一个容抗半圆的弛豫时间延长,铜的溶解反应速度加快。     

船用继动器壳体材料的腐蚀性能分析

用电化学测试手段分别测定了 2 0钢、2Cr1 3、QAl9 2、QAl 1 0 3 1 .5和QAl1 0 4 4等 5种材料在NaCl溶液中的腐蚀电位及与QAl9 2偶接时的电偶腐蚀电流的变化 ,并对测试后各试样的腐蚀状态进行了观察。结果表明 ,铝青铜材料的抗腐蚀性比钢好。其中QAl 1 0 4 4的腐蚀电位最为偏正 ,但它与QAl9 2配副会对QAl 9 2产生较大的阳极电偶腐蚀 ;QAl9 2和QAl 1 0 3 1 .5材料与QAl 9 2配副均有较好的耐电偶腐蚀性能。研究结果对继动器壳体材料的选择具有指导意义     

部分膜点接触弹流的完全数值分析

本文采用直接迭代法对部分膜点接触弹流进行了完全地数值求解。求得了在不同工况和不同表面形貌参数下的油膜厚度、流体动压力及微峰接触压力的分布;并对表面粗糙废及其纹理方向对微峰接触载荷、中心膜厚、最小膜厚、压力峰的大小和位置的影响进行了分析研究。     

电化学表面氧化处理的TC4在水基介质中的耐蚀耐磨行为

在销-盘式摩擦磨损试验机上,利用构建的三电极电化学测量分析系统,分别研究了在水、H2SO4、NaOH、NaCl溶液中进行静、动态电化学表面氧化处理后的TC4钛合金的耐蚀及耐磨性.结果表明,动态和静态条件下施加阳极处理电压都能使TC4表面产生氧化膜,氧化膜的耐蚀性与所加电压、载荷的大小有关;动态研磨过程中表面氧化膜生成与机械去除的过程是同时进行的;在水溶液中产生的氧化膜的耐腐蚀性最好.     

一种新型阴离子型表面活性剂的合成研究

以2-十二酮、丙三醇和丙磺酸内酯为原料，通过两步法合成出一种新型的缩醛型可降解表面活性剂——3-[（2-癸基-2-甲基-1,3-二氧杂环戊烷-4）-甲氧基]丙烷-1-磺酸钠盐。产物结构经红外光谱和核磁共振氢谱分析表征，数据结果显示产品为目标产物。通过利用电化学方法测定产物的电导率，分析产物水溶液物理性质与浓度关系，测定表面活性剂的临界胶束浓度接近8．0×10^-3mol／L。