高粘液体的微转印研究进展

异质异构零件连接是提高微小系统集成度的关键,由于采用高粘胶液进行微胶连具有无需高温高压处理、实施简单、内应力小等特点,已成为加速度计等高性能系统核心组件的重要连接方法,高粘胶液微量分配对连接性能影响显著。高粘胶管式注射体系的流阻极高,易出现流动不畅和堵塞问题,需要改变驱动方式等实现特定场合的胶液微量分配,但高粘流阻问题未从根本上解决。转印法分配液体主要依赖转印头-液体-基板表面之间的粘附作用和转印压力,消除了管内流阻制约,而且不需要很高的驱动力,这对高粘液体的微量分配是有益的。本文重点介绍高粘胶液的微转印机理,以及高粘液滴加载和液滴转印两项关键技术的研究进展,并展望了未来发展趋势。