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为解决传统甲醛化学镀铜体系环境污染及稳定性低的问题,以次磷酸钠化学镀铜体系为研究对象,采用SEM、XRD、电化学等测试方法,探讨了添加剂硫酸镍、α-α’联吡啶和马来酸对该体系的影响.结果表明:适量的硫酸镍和马来酸均能提高化学镀速并改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度分别为0.8 g/L和10 mg/L;α–α’联吡啶能明显改善镀层外观质量,其适宜的质量浓度为10 mg/L;次磷酸钠体系的镀液稳定性能优越,加入混合添加剂在80℃下稳定时间近48 h;混合添加剂使化学镀铜阴极峰电流增大;在最佳工艺条件下镀速为5.10μm/h,获得的镀层均匀、致密,施镀20 min后背光级数达到10级. 相似文献
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采用霍尔槽法、电化学、SEM、XRD等方法研究了添加剂浓度对酸性铜镀层质量及镀液性能的影响。试验表明,随着添加剂BSP、PPNI、ABSS、PN加入量增大,镀层光亮区和镀液分散能力先增大后减小,其适宜的浓度分别为24 mg/L、20 mg/L、0.02 mL/L、20 mg/L。在适宜的工艺条件下施镀15 min所得镀层光亮平整,光亮区为0.6~9.8 cm,对应电流密度0~13.38 A/dm2。镀液分散能力可达到95.1%,深镀能力L/φ至少可到5。在1~4 A/dm2下电流效率几乎为100%。混合添加剂使铜阴极峰电位负移80 mV,峰电流由43 A/cm2降至37 A/cm2。SEM试验表明镀层光滑平整、结晶细小均匀,XRD表明镀层为面心立方Cu,且在(111)晶面择优取向。该工艺具有电流密度及温度范围宽的特点,适合于PCB酸性镀铜生产。 相似文献
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采用不同质量分数的双氧水对椰壳活性炭预处理,然后以浸渍法制备了精对苯二甲酸(PTA)精制用钯炭催化剂。通过扫描电子显微镜,能谱分析,X射线衍射分析及氮气吸附脱附测试等手段,研究了双氧水预处理对所制得的钯炭催化剂结构与性能的影响。结果表明:经双氧水处理活性炭载体后,所得钯炭催化剂活性随双氧水浓度先增大后减小,双氧水质量分数为20%时,催化剂活性达到最佳;吸附脱附分析表明,双氧水预处理使钯炭催化剂平均孔径和中孔孔容有所增加;能谱测试表明,双氧水处理可以向载体表面引入氧元素;双氧水预处理对钯炭催化剂物相无影响;双氧水预处理可以增大活性炭的有效负载面积,并引入氧化性基团,以促进钯在载体的分散,提高催化活性。 相似文献
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采用不同浓度的硝酸对椰壳活性炭进行预处理,然后以浸渍法制备了精对苯二甲酸精制用Pd/C催化剂。通过SEM、TEM、EDS、XRD及比表面积和孔结构测试等手段,研究了硝酸预处理对Pd/C催化剂微观结构的影响,并探讨了其结构与催化活性的关系。SEM、TEM及孔结构测试的结果表明,适宜浓度(1.2 mol/L)的硝酸预处理可在一定程度上增大活性炭的平均孔径和中孔体积,减小Pd晶粒尺寸,提高Pd在载体上的分散性。EDS表征结果显示,硝酸预处理使催化剂表面新增7.57%(w)的氧元素。XRD表征结果显示,硝酸预处理对催化剂的物相基本无影响。硝酸预处理使活性炭载体表面产生含氧基团,增大载体孔径、中孔体积和有效负载面积,抑制Pd晶粒的增大,促进Pd的分散,从而提高其催化活性。 相似文献
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通过向含有45 g/L Cu2+、185 g/L H2SO4、10 g/L As和0.5 g/L Bi的铜电解液中加入Sb(V),研究五价锑对铜电解液中砷、锑、铋杂质脱除作用机理。过滤电解液,采用化学分析、SEM、TEM、EDS、XRD、FTIR等方法对沉淀渣的结构形貌和成分进行表征。结果表明,沉淀渣呈尺寸为50~200μm的不规则块状,其化学成分主要为砷、锑、铋和氧。红外光谱检测表明,沉淀渣主要特征官能团为As—O—As、As—O—Sb、Sb—O—Bi、Sb—O—Sb和Bi—O—Bi。X射线衍射和电子衍射检测结果表明,沉淀渣由AsSbO4、BiSbO4和Bi3SbO7组成。锑酸盐的生成是五价锑脱除铜电解液中砷、锑、铋杂质的主要原因。 相似文献
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采用液相还原法,以甲酸为还原剂制备了负载量为5%的Pd/C催化剂。考察了还原过程中p H值对Pd/C上硝基苯液相催化加氢性能的影响,并用XRD、SEM、TEM等手段对催化剂的结构进行了表征。结果表明,制备过程中随着p H的增大,催化剂活性先增大后减小;适宜的p H值能加快Pd还原反应的速率,有利于粒子快速成核,降低生成大粒径Pd粒子的几率,减少团聚,使Pd粒子均匀分散在活性炭载体上,获得较高的催化活性。p H=9时制得的催化剂上Pd晶粒分布均匀,平均粒径为3.63 nm;在50℃、H2压力0.8 MPa、搅拌速率100 r/min,反应45 min的条件下,这一催化剂对硝基苯加氢液相催化为苯胺的转化频率(TOF)达到8758 h-1。 相似文献
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添加剂对四羟丙基乙二胺(THPED)化学镀厚铜的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
为开发THPED-EDTA·2Na化学镀厚铜工艺,研究了添加剂L-精氨酸,聚乙二醇(PEG)和亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)对化学镀速、镀层质量及镀液稳定性的影响。结果表明,适量L-精氨酸能显著提高化学镀速,其适宜的添加量为0.15 mg·L~(-1);PEG和K_4Fe(CN)_6使铜还原速率有所降低,但均能改善镀层外观质量,其适宜的添加剂用量分别为150 mg·L~(-1)和20 mg·L~(-1)。三种添加剂均能提高镀液稳定性,混合添加剂稳定性最高,80℃下稳定时间近5 h。在适宜条件下镀速为7.10μm·h~(-1),施镀15 min后获得的镀层表面平整、晶粒细致和外观红亮。沉积层为立方晶系铜,且在(111)晶面择优沉积,背光级数达到10级。 相似文献
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